小米5做工怎么样 小米5拆机图解评测

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2016-03-21 15:54 Zealer社区

2016 年 2 月 24 日,小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中小米5号称具有十余项黑科技,很轻狠快,此外小米 5可能是第一个能买到的量产版骁龙820智能手机,那么小米5做工怎么样?内部究竟具有哪些不为人知的黑科技?下面一起跟随ZEALER的工程师,一起看看小米5专业拆机图解评测吧。

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拆机之前,简单聊聊小米5的外观设计设计:

小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。

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指纹识别 HOME,下巴居中放置,但指纹宽度偏窄,按压手感不好。

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顶部从左到右,耳机孔、红外、副 MIC,天线分割线对称分布。

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底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

但 Type-C 接口过于靠近后盖侧,有些美中不足。

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后置摄像头「四轴光学防抖」。

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Nano-SIM 卡槽。

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音量加减键、电源键。

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看完外观,我们来再来拆开,看看小米5做工如何,如何拆机,内部元件布局,做工是否可靠等等,话不多说,一起进入今天的专业拆解环节。

注:「本次拆解的为:小米手机 5 高配版 配备3D玻璃后壳」

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▲ 拆机所需工具:

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

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Step 1:撕去「标签」& 取出「卡托」

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▲用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。

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▲卡托 & 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

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▲取出 「卡托」。

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▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计,配合卡托做防呆设计。

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▲卡托为双「Nano-SIM」设计;

材质为铝合金,采用 CNC 「ComputerNumericalControl 数控技术」工艺,

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

小米5拆机第二部分:后壳与内部初探

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Step 2:拆卸「后盖」

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▲用吸盘拉起后壳;

后盖为玻璃材质,采用「扣位」方式固定。

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▲角落扣位细节图,扣位为「塑胶」材质,采用「点胶」工艺方式固定。

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▲石墨散热膜。

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Step 3:拆卸 「天线 & NFC支架」

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▲ 天线支架采用「螺丝 & 扣位」的方式固定,两种「十字」螺丝「其中红圈为 1PCS 白色螺丝,绿圈为 8 PCS 黑色螺丝」,共有 9 PCS ;

背面除了天线和后「CAM」上钢片颜色同整体的黑色不协调外,相比上代小米4更加的整洁。

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▲拧下 NFC 天线处螺丝,表面有易碎贴

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▲用手即可轻松拿起 「天线 & NFC支架」

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▲整个「天线 & NFC支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。

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▲「天线 & NFC 支架」BOTTTOM 面;

GPS 天线(顶部)& WIFI / BT天线(右侧),采用 LDS 工艺。

「 LDS:Laser-Direct-Structuring激光直接成型技术」

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▲顶部为 GPS 天线。

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▲「天线 & NFC 支架」TOP 面顶部;

顶部 LDS 天线同金属边框通过弹片连接,共同组成 GPS 天线。

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▲ NFC 天线馈点,采用「弹片」同主板连接。

小米5拆机之内部主板拆解

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Step 4:分离主板

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▲断开「电源」BTB 「Board to Board,板对板连接器」。

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▲依次断开 「副板组件」、「屏幕组件」、「侧键」、「环境光 & 距离传感器组件」BTB ;

「BTB:Board to Board,板对板连接器」。

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▲撬开 RF 连接头,挑起同轴线。

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▲主板采用「扣位 & 螺丝」的方式固定,拧下主板左侧固定螺丝。

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▲取下主板。

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Step 5:取下「前 CAM」&「后 CAM

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▲断开「前 CAM 」BTB, 并取下「前 CAM 」。

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▲「前 CAM」;

30 PIN BTB 连接400 万像素 f/2.0 光圈 80° 广角。

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▲「后 CAM」采用「后掀盖式 ZIF」连接,掀起黑色盖子,取出 「后 CAM」。

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▲「后 CAM 」& 「钢片装饰件」&「黑色硅胶垫圈」。

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▲「后 CAM 」;

1600 万像素 f/2.0 光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

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Step 6:拆卸屏蔽罩 &主板功能标注

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SOC: CPU:骁龙 820「MSM8996」,14nm FinFET,64位 Kryo 4 核,最高主频 2.15 GHz;

GPU:Adreno 530 图形处理器 624 MHz;

RAM: SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;

POWER 1 Management IC:QUALCOMM「高通」,PMI8994;

POWER 2 Management IC:QUALCOMM「高通」,PM8996;

SPEAKER DRIVER IC: NXP,TFA9890A;

NFC: NXP , 66T17;

AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335;

POWER AMPLIFIER MODULE: SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 。

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ROM: TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64 GB;

Quick Charge IC: QUALCOMM「高通」,SMB1351,Quick Charge 3.0 快速充电;

WIFI / BT IC:QUALCOMM「高通」,QCA6164A;

RF TRANSCEIVERS:QUALCOMM「高通」,WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G 及 4G/LTE 频段;同时,集成GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

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Step 7:拆卸「喇叭 BOX」

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▲ 「喇叭 BOX 」采用「螺丝 & 扣位」的方式固定 , 有两种螺丝「不同颜色为不同规格的螺丝」,一共有 7 颗「十字」螺丝。

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▲拧下 7 颗固定螺丝 「易碎贴」。

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▲用手即可轻松抬起。

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▲「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺。

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▲主天线由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天线」和「金属边框天线」组成,通过「侧边弹片」连接。

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Step 8:取下电池

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▲用手拉起左侧易拉胶手柄。

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▲用手拉起右侧易拉胶手柄;

注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。

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▲ 电池:

充电限制电压:4.40V 2910/3000mAh 「min/typ」:

额定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh 「min/typ」。

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▲充电器:

输入:100 - 240VAC,50/60Hz,05A;

输出:5V 2.5A / 9V 2A / 12V 1.5A。

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Step 9:拆卸副板组件

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▲副板组件有两颗「十字」螺丝固定。

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▲掀起「振动马达」 ZIF 上黑色盖子。

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▲断开 「指纹识别 HOME」键 BTB。

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▲撬开「 RF 连接头」,并挑起。

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▲拧下副板上两颗 固定 螺丝。

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▲用手拉起主「副板组件」,采用双面胶胶固定。

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▲副板采用软硬结合板形式。

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Step 10:取下振动马达

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▲撬起振动马达。

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▲振动马达,为扁平转子马达,规格为 0825,采用 ZIF 连接。

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Step 11:取下听筒&「环境光 &距离传感器」组件

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▲用镊子夹起「环境光 & 距离传感器」组件。

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▲「环境光 & 距离传感器」组件,上面还放置「充电指示 LED」。

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▲用镊子夹起听筒,听筒采用泡棉胶固定。

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▲听筒规格为 1007,H=2.20mm「本体」。

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Step 12:取下侧键

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▲侧键键帽采用「小钢片 」的方式固定,「小钢片」不易取出。

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▲用镊子夹起侧键;

侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。

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▲侧键键帽&小钢片 & 侧键;

小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽,此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修

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Step 13:屏幕模组拆解

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▲断开 TP BTB。

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▲可以看出 「TP IC」为 Synaptics 提供。

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▲用热风枪对屏幕正面四周加热 5 分钟左右。

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▲ 屏幕组件采用「泡棉胶」方式固定,屏幕为 IN-CELL 工艺。

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▲前壳

前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉。

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▲触摸按键 & 按键灯。

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▲两侧触摸按键做在了 TP FPC 上,且上贴有侧发光 LED 和导光膜、遮光胶;

此种设计属于一种创新设计,直接将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修

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Step 14:指纹识别 HOME

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▲用镊子夹起「指纹识别」模块。

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▲ 小米手机 5 的「指纹识别」是目前所见到尺寸最窄的,宽度仅有 4.68 mm,模块采用「BTB」连接;

「指纹识别」组件从屏幕侧装配,如指纹识别组件出现问题,需要先拆卸屏幕,增加维修难度。

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小米5拆机全家福

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小米5拆解难度系数:5(适中)

小米5结构要点分析:

小米 5 沿用小米 Note 的双面玻璃,3D 后盖设计,方正金属边框,变化的地方仅是在金属边框做了一点微弧倒角,握持变得更加贴手、舒适。小米系列手机似乎找不到传承的设计,每一代都是「除旧革新」的设计,产品辨识度低,这样的弊端是很难让消费者对小米手机有较深刻的认知。不过,双面玻璃、金属边框似乎正在成为小米系列标志性的特征,至少在小米 4S、小米 5 上我们已经看到这种认知。

总体来说,小米设计系列手机都是以设计简洁而著称,主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁,且结构件数量少,没有出现一处藕断丝连的情况,螺丝有4种,数量仅有 18 PCS,非常利于生产装配和售后维修。同时,相比上代产品,小米 5 的内部设计更加美观,天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理,这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是,指纹识别装配设计有些不解,采用从屏幕侧装配的方式,非常不利于售后维修。另外,屏幕设计建议采用单独做支架的方式,利于售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点

1. 螺丝种类 & 数量:4 种螺丝,都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS,共 18 颗;

2. 结构设计:总结构零件数为 33 PCS 左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁,未出现藕断丝连的情况;

3. 触摸按键设计:将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修

4. 电池:电池采用双易拉胶设计,利于售后维修;

5. 侧键设计:侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用;

6. SIM 卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;

7. 内部设计美观性:整体较为整洁,颜色统一;

① 电池虽为内置设计,但增加黑色 LABEL纸更加美观;

② 主板 & 副板都为蓝色油墨;

③ 前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。

缺点

1. 指纹识别固定:采用从屏幕侧装配,如出现问题,需要拆解屏幕,不利于售后维修;

2. SIM 卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;

建议

装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,非常利于售后维修;

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