vivo Xplay5拆机评测:Zealer专业拆解 深扒内部做工

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2016-03-09 09:54 Zealer社区

本月初,vivo在北京水立方召开新品发布会,正式发布了vivo Xplay5旗舰新机,之前我们已经带来了这款vivo Xplay5评测,对这款国产首款双曲面机颇为赞赏。接下来,本文为大家带来了vivo Xplay5专业拆解,由知名Zealer团队制作。话不多说,小编带大家一起看看这款售价3698元起的vivo Xplay5内部做工如何。

vivo Xplay5拆机评测:Zealer专业拆解 深扒内部做工
vivo Xplay5专业拆解评测

vivo Xplay5拆机所需工具:

vivo Xplay5拆机工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」、「屏幕分离机」。

vivo Xplay5分为标准版和旗舰版,售价分别为3698元和4288元,本次拆解演示的是标准版,先来简单看下外观。

vivo Xplay5延续了x6机身的精致一体金属机身设计,屏幕面板上方有 「前CAM」、「听筒」和「环境&光传感器」开孔,如图。

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vivo Xplay5正面外观

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vivo Xplay5背面外观

vivo Xplay5正面盖板玻璃为3D设计,采用「3D热成型」工艺,机身背面则为一体金属,分为玫瑰金和香槟金两者时尚颜色。

=====================vivo Xplay5拆机步骤=====================

Step 1:移除「卡托」

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▲取出「卡托」。

卡托为双「Nano-SIM」设计,材质为铝镁合金,采用CNC 「Computer Numerical Control,数控技术」工艺,卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子,如下图所示。

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▲卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

Step 2:拆卸「后壳组件」

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▲卸下底部两颗Pentalobe 螺丝。

屏幕组件和后壳采用螺丝&扣位的形式固定,如下图所示。

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▲用吸盘从手机屏幕Cover Lens上用力吸开一条缝,然后金属撬棒迅速插入缝隙,沿缝隙逐步撬开侧边扣位。

「 注意:因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧,很难用塑胶撬片操作。仅能用金属撬棒操作,不推荐用户做此种操作,因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题,那么vivo的结构工程师需要做进一步改善 」。

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▲屏幕组件和后壳组件。

Xplay5 采用内部器件放置屏幕支架的方式。

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▲指纹识别通过弹片同主板连接。

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▲后壳采用CNC纳米注塑工艺

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▲顶部天线弹片接触位置。

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▲底部天线弹片接触位置。

Step 3:拆卸「指纹识别模块」

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▲用热风枪加热FPC,再用撬片翘起FPC端。

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▲撬棒拨开固定钢片。

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▲先用热风枪加热一下指纹识别模块四周,再用手指顶开。

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▲拆解下来的vivo Xplay5指纹识别模块特写。

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▲指纹识别模块采用泡棉 钢片固定。卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。

Step4:分离主板

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▲主板采用扣位&螺丝固定,共有15颗十字螺丝固定「其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝」。

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▲拧下「电源」BTB「Board to Board,板对板连接器」固定钢片上螺丝,并取下固定钢片。

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▲断开 电源 BTB 。

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▲拧下「屏幕&主FPC」BTB上固定钢片上螺丝,并取下固定钢片。

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▲依次断开 屏幕、主FPC BTB。

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▲撬开RF连接头,挑起同轴线。

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▲拧下「前CAM」固定螺丝,取下 「前CAM」固定钢片。

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▲断开 「前CAM」BTB 并取下。

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▲图为拆解下来的vivo Xplay5「前CAM」摄像头特写。配备前置800万像素 f/2.4光圈镜头。

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▲拧下「后CAM」固定钢片螺丝并取下。

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▲拧下「侧键」BTB 钢片固定螺丝并取下。

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▲断开「侧键」BTB。

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▲拧下剩余的「7颗」固定螺丝。

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▲撬开主板、注意主板下还有 TP 「Touch Panel」的BTB。

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▲取下vivo Xplay5内部主板。

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▲主板采用”L”型双面布局方式,布局较为紧凑。

镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽,此主板「配备高通骁龙652(MSM8976)」并未看到铜管,可能为配备高通骁龙820(MSM8996)芯片散热做的设计。vivo Xplay5的发热情况如何,请关注改机评测中的相关介绍。

Step 5:拆卸屏蔽罩&主板功能标注

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vivo Xplay5拆解朱本背面芯片特写

SOC 高通 骁龙652 MSM8976

RAM 三星半导体  K3QF4F4 4GB LPDDR3L

射频收发器 高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

RF 功放 (LTE) Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

RF 功放 (GSM) Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA

扬声器驱动 IC TFA9090A

D/A 转换器 CIRRUS 4398CN  带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤

ADC 输入芯片 德州仪器 51AP8LI

ROM TOSHIBA 东芝  THGBMHTOC8LBAIG 128GB 

PMIC 高通 PM 8956

PMIC 高通 PM 8004

PMIC 高通 PMI 8952

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vivo Xplay5主板正面芯片特写

WiFi 功放 Skyworks 85709

WiFi / BT / FM IC 高通 WCN36803

射频收发器 高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

Step 6:取下「喇叭BOX」

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▲「喇叭BOX」附近一共有 7 颗固定螺丝。

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▲拧下「喇叭BOX」上的固定螺丝,并取下「喇叭BOX」。

喇叭BOX采用扣位 螺丝的固定方式,通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。

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▲震动马达放置于「喇叭BOX」上,采用双面胶&围骨固定。

Step 7:取下主FPC

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▲拧下主FPC组件上的 2颗 固定螺丝。

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▲主FPC组件采用导电双面胶固定,直接从一侧撕起。

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▲ 主FPC组件。

Step 8:取下天线小板组件&侧键

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▲用镊子夹起天线小板组件。

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▲取下侧键。

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▲图为拆卸下来的侧键。

Step 9:取下电池

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▲用手拉起 1 号 「手柄」。

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▲用手拉起 2 号 「手柄」。

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▲vivo Xplay5 电池采用双手柄设计, PET膜上的双面胶粘性较为合适,电池容易拆卸。

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▲Xplay5 电池为内置设计,采用锂离子聚合物材质 容量:3600 mAh 「Typ」 额定电压 3.85V 充电限制电压为 4.4V。

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▲输出:5V 2A 或者 9V 2A的vivo Xplay5快充充电器。

Step 10:取下听筒 &「后CAM」

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▲取下听筒——听筒无背胶,好拆卸。

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▲听筒规格为AAC 1006,H(本体)=2.50mm。

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▲取下vivo Xplay5「后CAM」摄像头特写。

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▲ 「后CAM」使用的是索尼 1600万像素 IMX 298 镜头模组 f/2.0光圈。其面积为1/2.8英寸,单位像素尺寸1.12 μm,支持1600万像素(4608*3456分辨率)的图像输出。

IMX298为RGBW四色架构,支持PDAF相位对焦和高动态范围HDR摄录。

Step 11:取下中框装饰件&卡簧

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▲拧下中框装饰件上的固定螺丝。

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▲取下中框装饰件。

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▲屏幕组件&中框装饰件。

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▲拧下 「卡簧」上固定螺丝并取下。

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▲卡簧。

Step 12:屏幕模组拆解

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▲使用「屏幕分离机」加热板预热3-5分钟左右。

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▲使用「屏幕分离机」进行真空分离。

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▲镁合金支架&屏幕模组。

屏幕模组背面及COVLER LENS全部覆盖有胶水,屏幕较难拆解。

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▲屏幕模组构成:TP「GFF」、  AMOLED、  石墨层、  屏幕支架。GFF「glass film film」。

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双曲面屏幕的vivo Xplay5 并未能一开始就让人为之倾慕、动容,因为这种造型是 Galaxy S6 Edge 首创的设计,这称不上一种创新,仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了,一直模仿、抄袭是无法走远的,不过,引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的,毕竟 Xplay5 是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。

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vivo Xplay5拆解难度系数为6分

vivo Xplay5拆解总结

总体来说,Xplay5 金属一体机身,配上双曲面屏幕,旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过,Xplay 5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护,实际使用效果如何,有待考证。据 ZEALER分析,这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的,毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与MOTO X极的独创 Moto ShatterShield™ 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」,MOTO X极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是,可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎,它可能依然正常使用。不过,假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支离破碎,你还有心情使用吗?还会显摆你的曲面屏手机吗?

另外vivo Xplay5在防水和防尘设计上,可以用「颇费苦心」来形容,从主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈,给人一种Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如,耳机座有加硅胶套,然而选用的耳机座却有个圆孔,这点很奇怪。总之,Xplay5的结构设计做的很好,但还不够完美,还有很大的提升空间。

正如古语所说:「不为则不为,为之,极也」。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

vivo Xplay5设计&做工优点:

1、SIM卡托:卡托前端有做「T型」防呆设计,避免 SIM卡托插反损坏内部 SIM端子;

2、环境光&距离传感器的设计:选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料,直接贴片在主板,方便生产装配及售后维修;

3、电池:电池增加双手柄设计,PET 膜上双面胶粘性较为合适拆解,利于售后维修;

4、指纹识别固定:采用了钢片从侧向滑入后壳凹槽内,较为新颖;

5、中框:曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计,且为凸出屏幕0.2mm左右,有效减小跌落时屏幕碎屏几率。

vivo Xplay5设计&做工缺点:

1、螺丝种类&数量:4 种螺丝:Pentalobe螺丝 2 PCS、十字平头螺丝 1 PCS、十字「大」螺丝 23 PCS、十字「小」螺丝 8 PCS,共34颗;

2、SIM卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;

3、结构设计:总结构零件数为 41 PCS左右,结构件数量偏多「未包含泡棉、双面胶等辅料」,装配繁琐;

4、防水和防尘的设计:主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封,但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」无任何防水和防尘设计,顾此失彼的做法跟没做是一样的。

建议:

1、喇叭BOX的密封性:喇叭BOX目前采用开放式的结构设计,密封性受装配因素的影响较高,建议改为全密封音腔BOX形式;

2、装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位的部件,尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出,个人更加推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,较利于售后维修;

3、屏幕组件很难拆解,中框上弹性臂变形量较小,扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习;

4、内部设计美观性:整体做的较好,但个别地方还有待提高;

①、电池保持电芯原有的样子,很粗糙,建议参照苹果和魅族内置电池设计,增加LABEL纸;

②、主板为黑色油墨,天线小板为绿色油墨;

③、FPC表面无处理,金晃晃的颜色同内部颜色差别太大,建议表面丝印黑色油墨。

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