vivo X6 Plus是vivo本月初发布的年度旗舰新机，售价2998元。该机，主打轻薄金属机身、HiFi音质、指纹识别、畅快体验等。X6 Plus配备了全球首发的ES9028Q2M+ES9603Q音频芯片组合，音质震撼。随着vivo X6 Plus正式上市，我们也抢先拿到了这款新机，并第一时间进行了拆解，以下是vivo X6 Plus拆机图解全过程，想要了解这款手机内部做工用料如何，HiFi芯片细节的朋友，不妨一起来深入看看。
vivo X6 Plus做工怎么样 vivo X6 Plus拆机图解
外观方面，vivo X6 Plus采用铝镁合金一体金属机身，拥有金色，玫瑰金两种颜色，机身厚度仅6.85mm，是一款外观精致，轻薄金属手机。
配置方面，vivo X6 Plus采用5.7英寸1080P全高清屏幕，搭载联发科MT6752八核处理器，4GB内存和64GB存储空间，拥有前置800万和后置1300万像素双摄像头，内置3000mAh双引擎闪充技术电池，支持移动和联通双4G网络，支持双卡双待，运行Android 5.1系统。
vivo X6 Plus拆机第一步自然是使用卡针取出机身侧面的SIM卡槽，如图所示。
vivo X6 Plus拆机第一步取出SIM卡槽
vivo X6 Plus机身固定方式与iPhone6s类似，表面固定螺丝位于机身底部，拆机需要从底部拆卸下来两颗固定螺丝，使用梅花型螺丝刀即可，这步拆解很简单。
由于vivo x6 Plus采用的是一体金属机身，后盖无法直接拆卸，因此拆解就需要从屏幕入手。这里需要借助吸盘把屏幕吸起来，金属后盖通过卡扣和前面板固定，拆解的时候，需要小心处理，这步需要一些拆机经验，新手切要小心。
让后盖与屏幕部分分体以后，可以看到vivo x6 Plus后盖采用了近乎全金属的设计，一体化程度很高，天线部分采用注塑的方法处理，类似魅蓝metal设计风格。
vivo X6 Plus采用背面按压式指纹识别，因此在后盖内部也可以看到这个按压式指纹识传感器，它采用金属触点连接，并没有排线，这样一定程度上方便了后盖的拆卸，只不过后盖的卡扣非常紧，拆卸难度很高。
为了安全起见，在进一步拆卸之前，当然是把电源断开，vivo X6 Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定，让排线不容易松动。从可靠性来考虑的确是很出色的，不过也会增加了手机机身的重量。
vivo X6 Plus电池采用了胶贴固定在机身上，电池采用双面胶粘贴，拆解拉起的时候需要注意用力，才可以取下来，下图为拆解下来的电池特写。
从电池上的标注可以看出，vivo X6 Plus内置了容量为3000mAh的聚合物锂电池，如图所示。
接下来，我们就可以把vivo X6 Plus屏幕和底部小板的排线分离了，排线依然使用了金属扣和螺丝固定，内部用料足，如图所示。
vivo X6 Plus采用两段式主板设计，上部分为核心大板，下部分为小部件模块集成主板，中间用了一根同轴线连接，这里我们可以先把这根同轴线和按键的排线撬开，如下图所示。
接下来，分离摄像头的金属保护盖，同样采用了螺丝固定，从图中可以看到，这颗固定螺丝上贴有易碎贴，拆卸此螺丝，将意味手机将失去免费一年保修服务。
值得一提的是，vivo X6 Plus卡槽处也使用了类似上面的固定方式，如图。
到了这里，上部的核心大主板就可以轻松取下了，vivo X6 Plus主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴，屏蔽罩下面自然就是各类手机芯片了，如图。
主板背部也是布满了屏蔽罩，也可以看到一块铜箔片，下方是SoC和闪存芯片，用于给这两个发热大户传导热量。
由于前后双摄像头，此时已经可以非常方便的取下，下图为拆解下来的vivo X6 Plus双摄像头特写，其前置为800万像素，后置为1300万像素（支持相位对焦），摄像头规格还是蛮高的，拍照体验自然不会逊色。
把主板上的石墨散热贴撕开，就可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，屏蔽罩在智能手机内部都非常常见，主要是起到屏蔽芯片之间信号干扰的问题。
撕开屏蔽罩上的铜箔片，可以看到SoC上有粉红色的硅脂，用于导热。vivo X6 Plus并没有配备高功耗处理器，但依旧在散热方面比较注重，从这点来看，做工细节是很到位的。
令人有点无语的是，vivo X6 Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，拆解非常简单。最终我们只能选择使用热风枪加热才能把它们卸下，这种设计，今后还原就非常困难，因此如果不是冒死打算不要这款手机，小编是不忍心暴力拆解的。
卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多，这一面可以看到笔者最感兴趣的HiFi音频芯片，如图。
主板背部有SoC和闪存芯片两个“大块头”级的芯片，这些主要是处理器和内存芯片，作为手机最核心的芯片。接下来是最主要的芯片部分的介绍：
下图为vivo X6 Plus主板中集成的MTK（联发科）MT6752，八核处理器芯片，基于Cortex-A53，主频为1.7GHz，是一款64位的SoC，28nm HPM工艺制造，搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在该处理器芯片下还封装着4G的大RAM内存芯片。
下面这颗则为机身存储芯片，其型号为三星KMRC10014M-B809闪存芯片，容量达到了64G，机身存储空间还是很大的。
再下面这颗则为MTK的射频芯片MT6169V，如图。
下图这颗则为NXP的扬声器驱动器IC——TFA9890A芯片，如图。
最后看到这颗是小编比较想看到的ESS的ES9028Q2M芯片，它是HiFi音乐芯片，是ES9028系列的首款芯片，vivo X6 Plus是全球首发这款芯片的产品，它提供了129dB的信噪比，失真率-120dB，参数上和SABRE9018AQ2M是一样的，比其他HiFi手机使用的ES9018K2M和ES9018C2M更强,音质表现更为出色。
除了重磅HiFi芯片外，还可以看到同样来自ESS的ES9603Q运放芯片，同样是全球首发，性能和参数暂时还未公布，主要辅助HiFi芯片，发挥更好的音质效果。
还有的是雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X，X6Plus的“K歌芯片”，这颗芯片在X6上是没有的，从这些细节可以看出，这款vivo X6 Plus在音质上的追求，是目前绝大多数智能手机所没有的，不亏是音乐手机。
拆机最后，简单看下机身底部的一些小部件拆解，这些都非常简单，这里简单提一下。底部可以轻松卸下扬声器小板，此外还有扬声器和震动马达，如图所示。
vivo X6 Plus拆解教程，到此基本就结束了，最后来看一张，vivo X6 Plus内部元件全家福吧。
拆机总结：
从本次拆解来看，vivo X6 Plus做工非常优秀，内部主板工整，主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴，具备良好的散热表现，相信这和手机本身的HiFi系统设计有一定的关系。vivo X6 Plus后盖采用一体化金属，一体性很高。另外值得一提的是在排线处都有加固，能进一步提升抗摔性能。而所用芯片方面，X6 Plus最大特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合，搭配和X5一样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片，在内放和K歌方面都有自身的硬件优势。
总的来说，vivo X6 Plus在做工方面延续了一线手机厂商扎实的做工风格，品质有保障，一分钱一分货，从产品质量上看，vivo X6 Plus足以称的上扎实、优秀。