全球最薄/5.5mm机身 金立S5.5 4G版图赏

2014-08-03 16:48 百事网


金立ELIFE S5.5以令人惊叹的5.5mm机身厚度,创造了最薄智能手机的新纪录。该机配备2G RAM,16G ROM,5.0英寸Super AMOLED屏幕,分辨率达到1920x1080像素,1300万+500万像素摄像头组合,2300mAh不可拆卸电池。最新版本加入了4G网络的支持,一起来欣赏一下吧 (1/14)


金立S5.5 4g版前置摄像头图赏 (2/14)


金立S5.5 4g版前置系统应用界面图赏 (3/14)


金立S5.5 4g版系统界面底部图赏 (4/14)


金立S5.5 4G版背面图赏 (5/14)


金立S5.5 4G版后置摄像头图赏 (6/14)


金立S5.5 4G版背面4GLogo标志 (7/14)


金立S5.5 4G版卡槽位置 (8/14)


金立S5.5 4G版音量键和电源键图赏 (9/14)


金立S5.5 4G版USB数据线接口 (10/14)


金立S5.5 4G版耳机接口 (11/14)


金立S5.5 4G版超薄机身 (12/14)


金立S5.5 4G版超薄机身 (13/14)


金立S5.5 4G版真机图赏 (14/14)

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