全球最薄/5.5mm机身金立S5.5 4G版图赏_1

1/14金立ELIFE S5.5以令人惊叹的5.5mm机身厚度，创造了最薄智能手机的新纪录。该机配备2G RAM，16G ROM，5.0英寸Super AMOLED屏幕，分辨率达到1920x1080像素，1300万+500万像素摄像头组合，2300mAh不可拆卸电池。最新版本加入了4G网络的支持，一起来欣赏一下吧

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2/14金立S5.5 4g版前置摄像头图赏

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3/14金立S5.5 4g版前置系统应用界面图赏

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4/14金立S5.5 4g版系统界面底部图赏

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5/14金立S5.5 4G版背面图赏

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6/14金立S5.5 4G版后置摄像头图赏

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7/14金立S5.5 4G版背面4GLogo标志

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8/14金立S5.5 4G版卡槽位置

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9/14金立S5.5 4G版音量键和电源键图赏

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10/14金立S5.5 4G版USB数据线接口

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11/14金立S5.5 4G版耳机接口

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12/14金立S5.5 4G版超薄机身

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13/14金立S5.5 4G版超薄机身

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14/14金立S5.5 4G版真机图赏

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2014-08-03 16:48 百事网

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