荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_1

1/19荣耀6是近日刚刚发布的荣耀旗舰机器,下面电脑百事网为大家奉上它的拆解图赏文章。通过拆解发现,荣耀6后盖设计有韧性,海思麒麟920八核处理器封装有改变,都让人有新鲜感。一起开图赏荣耀6的做工吧

荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_2

2/19双面玻璃的手机,如果不像iphone那样拧螺丝的话,都是贴上去的,麻烦就来了,要拆开得先用热风抢吹一下

荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_3

3/19把荣耀6后盖打开,感觉已经完成了拆解的一半,因为确实不太容易,后盖上有大面积的石墨散热片

荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_4

4/19荣耀6的后盖居然是带有韧性的玻璃,比起iphone的那种来说更加耐用,拆解之前摔了一次到地砖上也安然无恙

荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_5

5/19荣耀6内部设计同样采用了C型主板呢,电池靠在边上,3100mAh锂聚合物超大容量电池也是这个尺寸手机少见的

荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_6

6/19左下角螺丝带有易碎标签,用来检验手机是否维修过,上面白色横向的是无线的溢出位

荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_7

7/19金属注塑的主板保护管,用来固定手机上面的零件,另外也可以用来安放多种天线的溢出

荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_8

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荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏_9

9/19保护盖的另外一面,可以看到有很多金属与塑料的衔接位,设计还是很精细的

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10/19主板的整体布局就是这样了,零件安排得挺有秩序的

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11/19主板上有很多屏蔽罩,可以阻隔与外部的接触,并且尽量降低干扰

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12/19机身侧面的细节可以看到,同样是金属他、与塑料的混合,所以边框比非是全金属的

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16/19SKY77590-11射频信号功率放大芯片;三星16GB ROM芯片

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17/19上方的是红外线遥控装置,右下方的是海思Hi 6401音频解码芯片

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18/19整套零件大汇合

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19/19总结,荣耀6设计特征:1,后盖有韧性,不易碎;2,机身大部分为工程塑设计,耐用性与天线信号有保障;3,电池密度大;4,麒麟八核新封装

荣耀6做工怎么样?荣耀6拆解图赏

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2014-06-26 10:40 本站整理
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