4/19MAXIMUS VI FORMULA最为显著的改变就是穿上了一身全新的外衣:ROG ARMOR,这套装甲系统可以保证主板不受外界温度、灰尘的侵袭,并且能保证长期使用下PCB外形维持不变,更能有效降低意外带来的各种伤害。
5/19除了帅气的ROG ARMOR盔甲外,MAXIMUS VI FORMULA主板供电还配备了风冷/水冷两用散热头,为玩家极限超频保驾护航!同时为那些水冷用户省去购买主板供电冷头的一笔开销。
6/19MAXIMUS VI FORMULA作为最强的游戏主板之一,与其搭配的显卡自然不会太差,本次装机使用全宇宙的最强华硕ARES II显卡,俗称火星2代,华硕ARES II隶属于顶级的ROG系列产品,并采用了两枚完整的HD7970核心,默认核心频率高达1100MHz,并支持AMD PowerTune节能技术,为了提供强劲的动力,显卡采用了8加8加2加2相超级合金数字供电设计,并配备了3个8pin PCI-E辅助供电接口,为了应对巨大功耗带来的发热量,华硕ARES II首次采用了风液混合散热模式,核心部分为水冷散热、PLX桥接新片、20相超级合金供电采用了风冷散热,在与公版Radeon HD 7970对比中,满载温度还要低出不少,无论散热还是性能当之无愧全宇宙最强。