vivo赵典在X100系列发布会上宣布，vivo X100系列全球首发联发科天玑9300芯片。天玑9300是行业内第一款全大核Soc，其多核成绩超越了对手苹果A17 Pro。
天玑9300由新一代台积电4nm制程工艺打造，拥有227亿晶体管，CPU部分包含1xCortex-X4 3.25GHz、3xCortex-X4 2.85GHz、4xCortex-A720 2.0GHz，拥有8MB三级缓存+10MB系统缓存。
GPU部分，天玑9300集成了全新一代的旗舰级GPU Immortalis-G720，拥有12个核心，相比上代的Immortalis-G715峰值性能提升了46％，同等性能下功耗降低了40％。
跑分方面，vivo X100系列在常温环境下跑分突破了224万分，位居安卓阵营第一名。这一成绩再次证明了vivo在芯片技术方面的领先地位。
