联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─ 联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，即使执行多种大运算量的任务，也能提供手机持久的电量。
Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU，APU可将功耗降低一半。
Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网络API（Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。联发科技身为开放神经网络交换格式（Open Neural Network Exchange，简称ONNX）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季度时让旗下芯片支持ONNX，为AI开发者提供更多产品设计的弹性。
与先前Helio P系列相比，Helio P60的三颗图像信号处理器（ISP；Image Signal Processor）功耗表现更加出色，在双镜头设定下，功耗降低18%。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验，例如，实时人脸美化与趣味迭图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与实时录像预览等。
Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科称，P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。