联发科和高通，永远是手机圈说不尽的两大话题。二者的相似点也颇多，例如同样定位于安卓芯片圈，同样成长于智能手机快速发展的时代，也都同样经历过成长与辉煌、崛起和转型。不同的是，联发科主攻中低端市场，而高通则布局中高端市场，二者尽管略有交集，但一直相安无事，倒也算挺和睦。
高通vs联发科
但是这种表面上的和睦，终究敌不过勃勃的野心。联发科和高通相安无事的背后，是两大芯片巨头惨烈的厮杀竞争。蜀黍之前也已经分析过，大体来说，联发科和高通都想闯入对方的护城河。联发科时刻都想入主高端市场，争雄高通也一直是其夙愿，奈何联发科心有余而力不足，虽然有魅族这个死忠粉，但多次冲击高端市场结局都是大败而归。
这种情况还在恶化，因为高通又放出了骁龙630和660这两个大招。
作为中端市场的有力竞争者，骁龙6系一直备受广大安卓厂商青睐。这一次的骁龙630和660，不仅继承了前代626和630的优良基因，而且还更上一层楼。除了都用上先进的14nm制程之外，二者在架构上都有所优化，660更是集成八个高通自主的Kyro CPU核心基频部分；两款新 SoC 均配备了 X12 LTE 数据芯片，最高的下行速率可达 600Mbps。此外，骁龙 660 还支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，资料输送量可成长翻倍，但下载时的功耗却剧降60%。另外，骁龙 660 和骁龙 630 均改善电池续航表现，并具备快充 4.0 技术，15 分钟内即可充满 50% 的电量。总之一句话：高通这一次是要在中端市场把联发科往死里怼！
然而,如果光凭骁龙630和660就想把联发科干翻的话,高通还是笑得太早了。眼看着老对手高通平地起高楼，联发科自然也不会坐以待毙。而其反击的号角，正是从Heilo P30开始。
联发科P30 采用台积电 12 nm制程工艺，搭载 4 个 主频为2Ghz 的 A72 核心，加上 4 个 1.5Ghz A53 核心。P30还将支持双通道 LPDDR4 内存规格，内建储存部分也将导入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 规格水准。另外，P30 在数据芯片规格也将提升至 Cat.10，达到最高下行速率 600Mbps 的水准！
值得一提的是，按照一般规律和魅族一贯忠心耿耿的态度，魅族很有可能成为首发P30的手机厂商。这一点从魅蓝X首发P20上就不难看出来。至于首发的具体型号，很可能是魅蓝X2或者MX7。从P10到P20再到P30，魅友们可期待？
遗憾的是，尽管P30这一次补足了制程短板，但是联发科终究还是落后于友商一步。譬如2016年当高通、三星等齐上14nm时，联发科的X20和X25还在20nm上纠结；这一次P30终于要上12nm工艺制程了，然而高通10nm制程的骁龙835早已量产铺货了。联发科的这种悲哀，谁能懂?
即使如此，我们也应该给联发科一点时间。也许联发科还有潜能没有发挥，也许它只是需要一段时间调整。我们大可以嫌弃联发科技术落后，鄙视联发科不思进取，但无论怎么样，没有联发科，高通一家独大的日子绝对不好过。你说呢？