国产手机的快速成长也进一步推动了产业上下游的升级，其中最明显的就是芯片厂商。根据第三方数据指出，联发科技(Mediatek)今年在大中华区的表现出色，目前除了业务出色的手机芯片方面，也相继在智慧生活、物联网和车联网等方面展开攻势，力求实现多元化布局。而在国内市场方面，目前联发科除了拿下超过40%的市场占有率以外，同比营收增幅也高达29%，并且有望在明年进一步提升毛利率表现，诸多迹象看来，联发科这几年将持续强化国内市场。
实际上中国手机市场在2016年迎来不小的改变，整体市场趋于饱和的现状一方面让各大手机品牌增速放缓，另一方面却也催生了消费升级的趋势。所以对于手机厂商来谈，尽早了解上游产业的趋势显得颇有必要，毕竟联发科技未来的产品动态很可能会直接影响自家的市场布局。对此本站特派记者也第一时间专访到了联发科两位执行副总经理暨共同营运长朱尚祖和陈冠州，希望了解到联发科在明年更多的市场动态。
(为方便阅读和理解，本文内容采用关键问答制，選文略有編輯和整理，如需了解更多采访中的细节信息请联系本站工作人员。)
Q：联发科技怎样看待明年的中国手机市场?
A：目前国内市场已经出现有饱和的迹象，智能手机的总量应该不会有太多成长，所以整体应该不会有太大变化。(注：2015年和2016年国内智能机市场规模均在4.7亿部)
Q：既然国内市场出现饱和，那联发科下一步的计划和打算是?
A：目前联发科在中国大陆已经有 40-50% 的市场份额，但随着国产厂商出海，联发科也会在东南亚市场发力。目前联发科在印度4G市场也已经拿下了30%-40%的市场占有率，并且今年也顺利打入美国市场，通过美国Sprint和Verizon的网络认证，虽然目前的份额仍小于10%，但后续这一部分会有所增长。未来手机芯片的市场占有率仍是联发科发展的重点。
另外前20大半导体企业的年平均成长都在3%左右，而联发科除了在排名上更进一步之外，目前更是有高达29%的营收增长，排名第二。我们对未来的市场还是有信心的。(注：联发科2016年在前20大半导体企业中排名11位，2015年为13位。)
Q：联发科今年，以及明年的毛利率预期如何?
A:虽然我们的营收有在成长，但不可否认的是，2016年上半年我们的毛利率还是在下滑，后半年有做到持平状态。我们希望明年手机的市占率能进一步提高，另外我们明年下半年会有新产品发布，应该能实现毛利率盈利状态。
Q:如果从订单量上看，联发科技在国内最大的合作手机厂商是?
A：这一方面其实差不多，我们前几名合作客户的订单量彼此都很接近，不过前五名的客户名单应该包括OPPO、魅族、小米、乐视和金立。
Q:乐视目前传出资金供应链紧张，目前和你们的合作是否顺利?是否会影响后续的合作?
A：对于乐视的资金供应链紧张我们认为这商业经营方面的问题，相信乐视会有一个妥善的解决。目前乐视和我们的合作顺利，并没有欠款。不过坦白来说，乐视这次的事件确实会让我们之后和手机厂商合作更注意些，这方面的影响稍微有一些。
Q：魅族今年几乎全线使用了联发科的产品，所以你们对他们是否有商业上的特殊优惠?另外据悉魅族明年可能会接入三星和高通的平台，你们怎么看?
魅族一直是我们的重要客户，对于客户经营方面每间公司都有自己的策略，这方面应该芯片公司都会有类似情况。另外魅族和三星的关系向来不错，也几乎是三星在国内的唯一合作伙伴，所以我们理解他们的思路。至于魅族和高通的合作方面，目前我们还没有感觉到他们有要跟高通合作的迹象。
Q：Helio X30的进度能否正式公布?目前同样是10nm的高通骁龙835芯片即将于2017Q1量产，出货时间甚至可能会更快，所以是否会担心Helio再次被定义在千元左右?
A:目前联发科和台积电的10nm研制开发正在进行中，甚至比我们想象着还更顺利些。所以有些客户其实已经有拿到Helio X30的样品，我们按照目前进度来看，第二季度会有相关定位高端的产品上市。当然如果客户要提前发布，或者是将价格定义在千元(平价)，我们不干预终端厂商的定价和市场策略。
Q：今年联发科遭遇芯片供应紧张的事，内部评估这件事是原因是?另外台积电的10nm同样会供应给下一代iPhone手机中，是否会再次对Helio X30芯片造成产能上的影响?
A：我们今年确实有遇到芯片产能不足的状况，最主要还是来源于我们对2016年智能手机市场的评估失误。在2015年时我们就规划明年的订单数量，当时的角度来看国内智能手机市场的成长(应该是下滑的)，所以导致我们策略上有一些失误。经过这次教训，我们之后会更加谨慎，目前Helio X30芯片已经有非常明确的订单了(就差没有直接下单了)，产能上应该能尽量满足。
Q：目前联发科的手机芯片最热门的分为Helio X和P系列，其他型号(例如MT67xx系列)是否有打算做新的系列?相对于的销量是怎样的?
A:坦诚来说是有这个打算，不过Helio X系列和P系列才刚做几年，还需要持续稳固。每个型号的销量其实和友商相差不大，基本都是金字塔结构，高端的处于顶端(销量少些)，低端普及型的卖的自然是最多的。
Q：近年在规划芯片路线的时候，原本只有X20/P10，但似乎无预警的推出了Helio X25和P15，所以之后也会这样，例如推出Helio X35?
A:主要还是针对市场来调节，我们发现在内部工艺改善之后可以得到更好的效能，这对于我们或终端厂商都是商业上可以互赢的部分。(编者注：所以如果之后Helio X30同样存在内部改善空间的话，包括主频提升、图形/内存频率提高等，那个人理解应该也会同样推出Helio X35芯片。)
Q：未来的高端芯片会不会有新的架构改变或突破?包括自研GPU、基带等方面?
A：我们在高端芯片方面应该会延续多丛集的架构，我们之前的Helio X20使用的是CorePilot3.0异构运算，Helio X30应该会定义为CorePilot 4.0，大体思路没有变化。至于图形芯片方面，目前我们有ARM旗下的Mali系列和Imagination Power VR系列两家供应商，会根据他们的产品做搭配，暂时没有自研的打算。至于ISP、通信技术方面会持续革新，包括4CA(四载波聚合)等。
Q：随着制程的不断提升，未来16nm甚至都会称为标准配置，联发科是否有这一方面的规划？
A：我们在高端产品上会使用先进制程，不过在普及型产品上还是会继续28nm工艺，短时间内应该不会快速淘汰。
Q：今年国内手机市场的趋势是指纹识别、双镜头，明年联发科会有哪些突破方面?
A：目前指纹识别基本已经全面覆盖了，而双镜头目前只提供变焦、虚化等特性，并且只应用在高端机型上，明年应该会全面普及双镜头，包括千元内的机型(都会有配套的解决方案)。另外夜景拍照仍然是可以持续进步的方向，目前在这方面做的还是不够好。
Q：联发科如何看VR市场？是否会大力转型去做VR业务？
我们认为VR是一个很好的市场，但目前需要解决的问题还有很多。联发科内部有团队在做VR领域，但功耗一直是一个很大的问题，在目前电池技术还未有革命性突破的时候，我相信每家的方案都差不多。如果未来VR能做成跟移动装置一样，那或许会有迎来真正的改变。
Q：车联网解决方案目前主要针对的客户群是？
A：新兴领域我们不会一开始就锁定最高等客户，目前主要定位的是中阶主流的车用市场，渠道方面我们主要是和客户一起合作开发。
Q:车联网部门现在大概有多少位员工？基本概况是？
A：目前车联网部门已经有一百多位同事在做，有一些是从手机芯片部门和智慧家庭事业部分转过来的，整个联发科在台湾的工程师大概有1万名，我们后续还会加大这部分的投入。
Q:其实高通、intel很早都已经切入车联网市场了，你认为你们的主要优势会是？
A：联发科已经在手机、TV和智慧家庭方面积累的大量经验皆可带入，此外高整合度、低功耗的SoC、3G/4G通信技术也是它的优势所在，当然最核心的一点则是联发科的产品往往有明显的成本优势，也就是价格一定会便宜。（编者注：如果复刻在手机芯片市场的经验来看，联发科很可能会称为车联网市场普及的又一推手和赢家。）
Q：关于AI人工智慧，机器学习方面有什么看法和动作？
A:联发科内部评估AI未来几年将迎来重大发展，人工智能的技术除了会载入到手机、电视等各式产品，还包括各类生活设施，而联发科目前也已经有专职团队对此进行研究，并且会持续增加资本投入。
Q：目前人民币出现大幅贬值情况，联发科在提供给客户产品时是否有受到这方面的影响，例如会相对应的上调一定比例的出货价格，以及未来针对这方面会不会有什么举措和动作?
A:半导体行业的报价几乎都是美元，人民币贬值一般而言对客户进口芯片的成本会增加一些。不过我们自己对上游采购也是美元计价，所以也没有什么空间或手段可以用。我们应该会继续采用美元采购，美元售货。汇率的问题对我们来说有点是不可控因素，目前只能顺应了。
Q:目前是否有在聚焦5G方面?另外华为5G短码方案的确认是否会对你们有帮助?
A：其实5G一直都是我们在关注的部分，内部也有团队在持续跟进。关于华为5GPolarCode(极化码)成为5G控制信道eMBB场景编码的最终解决方案，其实是联发科跟华为一起推动这个方案，互相有高层的协议来推动这件事，其实我们在这方面的研究更早一些，这个标准的建立其实也是对自己的品牌有帮助，当然最终你要衡量这个投入和回报的问题。