据台湾电子时报报道，台积电计划在2017年上半年开启7nm工艺试生产，台积电总裁兼联合CEO刘德音（Mark Liu）在给公司股东的一份报告中透露了上述信息。
台积电
在近日举行的台积电股东会议上，刘德音提到有超过20家客户已在商谈7nm代工事宜，台积电预计有15家客户会在2017年提交流片（设计方案）。他还进一步表示，台积电7nm工艺技术预计将于2018年上半年开始量产。
台积电现在使用的是16nm工艺，预计今年三季度会量产10nm工艺，三星也将同步从14nm转向10nm，美国高通的下代骁龙828/830将会使用 三星10nm技术。苹果今年秋季将发布搭载A10的iPhone 7手机，其处理器预计也会用上三星和台积电的10nm工艺。
刘表示，台积电7nm工艺将会利用10nm工艺95%的设备。据称7nm工艺研发进展非常顺利。7nm工艺是对10nm工艺技术进一步延伸，其Logic密度比后者要多出60%，功耗却节省30%-40%。
台积电7nm标准技术将同时用于手机和高性能计算应用两个方面，而10nm工艺主要用于手机设备。这意味着这，很多手机处理器会使用台积电10nm工艺，桌面显卡只能等到7nm出现。
据报道，今年一季度台积电已陆续开始收到客户10nm的流片，预计接下来几个季度会收到更多，而对10nm大规模的需求会从2017年二季度开始。
至于传统芯片厂商英特尔，其已落后了竞争对手，英特尔的10nm时间表被推迟到了2017年，而7nm更是拖到了2019年之后。