联发科昨天正式对外发布了Helio X25十核处理器，该芯片作为X20的超频版本，最高主频增至2.5GHz，而最先搭载该芯片发布的手机将是魅族PRO 6旗舰机。
魅族PRO 6
从目前手机CPU芯片市场占有率来看，排名老大的是高通，约占据42%的市场份额，而中国台湾厂商联发科则占据19%的份额。然而相比高通在高端市场的优势，联发科高端之路迟迟没有进展，这款Helio X25处理器的的发布似乎预示着联发科反击高通的开始。
去年5月联发科正式发布了高端芯片Helio X20，命名为MT6797。在高通骁龙810遭遇功耗问题的不利局面下，联发科本来有机会实现反超，然而过慢的入市速度也让他们错过了黄金期。
联发科Helio X25
据悉，联发科Helio X25与X20架构规格完全一致，或命名为MT6797T。内部采用的是三丛集的十核心架构，拥有两颗Cortex-A72核心以及两组四颗Cortex-A53核心。区别在于Helio X25提升了处理器最高主频从2.3GHz升至2.5GHz，GPU主频从780MHz升至850MHz，同时优化了功耗问题。
值得一提的是，这枚联发科高端芯片似乎与魅族有着千丝万缕的关系。
芯片刚刚发布后，魅族科技总裁白永祥便发表微博称魅族PRO 6旗舰机型将会首发Helio X25处理器，并表示该处理器其实是魅族与MTK共同开发，魅族未来几个月将会在市场中独占Helio X25。