今日3时57分在台湾高雄市发生6.7级地震。据台湾当地报道，在这次地震中，为苹果代工的台湾芯片厂台积电、面板厂群创光电等均受到不同程度的影响，或影响今年6-7月的苹果供应链。
手机CPU芯片
彭博社报道称，地震发生时，台积电台南2处晶圆厂所有员工撤离，但在确认安全后已陆续回到工厂；群创光电位于台南的8个厂房自动停机，目前在逐渐恢复，位于新竹的4个厂房未受影响。
据台湾媒体报道，目前已知台积电工厂出现芯片破损的情况，其中很可能包括为苹果代工的A9处理器，其他客户包括联发科、海思都可能受到影响。
该报道称，台积电使用16nm制程代工A9芯片，16nm光罩曝光层数多达80层，每一层曝光需要3-4天，曝光前的地震摇晃将造成曝光基准走位，导致产品报废。
业界估算苹果A9处理器每季度产量为3700万片，由台积电和三星共同承担，台积电每季度约生产1700万片，从生产至交付成品需要4个半月，台积电完全复工预计需要2-3天，预计对苹果供应链的影响将在6-7月显现，最多将造成百亿新台币损失。
台积电新闻发言人孙又文向媒体表示，此次地震员工没有伤亡，工厂也未受影响，建筑主体未受损坏。但由于地震摇晃剧烈，导致炉管区晶片破损，正在清查。目前南科厂区员工已回到工作岗位进行清理善后工作，另外还从新竹及中科工厂派遣员工进行支援，2-3天可恢复生产，预计不会影响第一季度的出货。