微软这新专利一出 手机厂商再没有借口取消耳机孔了!

百事数码
2017-11-01 16:33:12 互联网

乔布斯曾经说过,“消费者不知道自己要什么,直到我们拿出了自己的产品,他们会发现,这就是他们想要的。”从 Mac、iPod,到 iPhone、iPad,苹果不断地向大家证明,乔布斯说的没错。

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乔布斯

可到了库克这里,很多东西就变得有点奇怪了。新 MacBook Pro 砍掉所有 USB-A 接口,新 iPad 出了一只乔布斯深恶痛绝的笔。当然争议最大的还是:iPhone 7开始砍掉了3.5mm接口。

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尽管越来越多手机也开始追着苹果的步伐取消耳机孔,但如今对没有耳机孔感到不满的人仍然不在少数。倒不是不爱用蓝牙,主要是当年烧了那么多钱买的耳机,全都废了……

不过坦率地说,手机要发展,去掉耳机孔也是可以理解的。你看这3.5mm耳机孔的的组件,那么大,在寸土寸金的手机内部空间里实在是太碍眼了。

况且,耳机孔的存在也把手机的厚度限制在了3.5mm以上。当年 vivo 出了一款4.75mm的手机,感觉已经顶到了手机厚度的天花板。

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所以,耳机孔这个东西,必须要砍掉了……吗?

不,微软不答应。微软最新曝光了一项专利,给这个问题提供了解决方案——Plug receptacle for an electronic device。

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这套方案的大概意思是:把全尺寸的耳机孔从机身内部拿出来,做成可以伸展开的形式,放到机身外部。

平时不插耳机的时候,整个插口处是平整的。

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只留一层薄薄的触点。


等到要插耳机了,就把那层盖子挤开。


这就可以让耳机孔挤占的空间尽可能变小,而且做薄手机的时候也不必再顾忌耳机孔的宽度了。

放到整机角度来看↓↓


虽然这么看是有点破坏了一体感,但微软肯定考虑到了这个问题呀。

他们的方案是:让耳机孔这层盖子的材质尽可能和后盖材料完美融合,保证一体感。

为了让盖子的材质拥有更多选择,微软又准备了几个子方案:

如果盖子要用韧性的材料,那就采取这套方案↓↓


如果要用硬质材料,那就采取这种褶皱结构↓↓


甚至还能用这种两面伸展的方案,这可以让盖子既选择柔韧的材料,又让它不用弯曲太大弧度↓↓


想法还是非常不错的嘛,但是这也会有问题。现在的手机还是非常脆弱的,就看现在的机皇 iPhone、三星,都用的是正反两面玻璃。

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这样的材料本来就比较脆弱不耐摔,挖的洞越多,玻璃的稳定性就越低,制造的良品率也会下降。

所以啊,能不能在手机上看到这个设计还得权衡很多问题。

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而且……微软你家现在有手机吗?你操什么闲心啊。先把你的 Surface Phone 做出来再说话吧!

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