京东方A5月12日在其官微上披露，BOE（京东方）成都第6代柔性AMOLED生产线正式投入生产。这个时间被业内人士认为快于预期。
国内首条柔性AMOLED量产线投产
该生产线总投资465亿元，于2015年5月开工建设，2016年7月主体厂房封顶，设计产能为每月4.8万片玻璃基板（玻璃基板尺寸为1850mm×1500mm），定位于高端手机显示及新兴移动显示等产品。
据了解，该产线应用全球最先进的蒸镀工艺，是中国首条采用该工艺的AMOLED生产线。该工艺能够将玻璃基板切为二分之一进行蒸镀，技术难度高。
同时，该产线采用低温多晶硅（LTPS）塑胶基板代替传统的非晶硅（a-Si）玻璃基板，电子迁移率高100倍以上，具有相当好的信号驱动与系统集成能力。其中，采用LTPS的产品屏幕分辨率更高，使小尺寸产品也能具有4K级超高清分辨率。
此外，该产线还采用柔性封装技术，实现了显示屏幕弯曲和折叠，可广泛应用于智能穿戴、手机、平板电脑、车载显示等高端手机显示及新兴移动显示产品。
除成都第6代柔性AMOLED生产线外，BOE（京东方）还于2016年12月在四川绵阳投建一条6代柔性OLED生产线，计划产能为每月4.8万片玻璃基板（玻璃基板尺寸为1850mm×1500mm），预计2019年实现量产。
作为新型显示发展方向之一，AMOLED在高端智能手机及可穿戴设备等智能终端市场的应用前景广阔。据群智咨询数据，从移动终端面板发展来看，到2020年，柔性AMOLED在整个AMOLED产能中占比可达65%，2017年和2018年是柔性AMOLED增速最快的两年。
然而，由于韩国在AMOLED领域布局较早，以三星为首的韩系厂商在AMOLED领域具有先发优势。目前，全球AMOLED显示产品的技术和产能主要由三星等韩系厂商垄断。2016年前三季度，三星在全球中小尺寸OLED显示面板领域的市场份额达到97%。
与台积电抢生意 三星成立芯片代工部门
据外媒体报道，三星电子今日宣布，公司已组建一个新的芯片代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。
三星称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与台积电等代工厂商竞争。新部门将由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导。
业内人士称，三星此举并不令人感到意外。分析人士之前就曾预计，三星最终将分拆其铸造和系统芯片业务，以提高其效率。
目前，尽管代工业务营收仅占三星整体营收的一小部分，但该部分业务却增长迅速。调研公司IHS预计，2016年三星代工业务营收为47亿美元，同比增长86%。
在公司实际领导人李在镕(Lee Jae-yong)被捕，以及中国业务急速下滑后，三星电子当前正尝试制定新的战略路线。
昨日，三星还对高层人事进行了调整，任命新的中国区负责人及移动营销主管。
其中，三星电子前波兰业务负责人崔炯植(Choi Kyung-sik)被晋升为移动营销主管，而此前在韩国总统战情室担任外交和安全事务负责人的权桂贤 (Gyehyun Kwon)被任命为中国区负责人。