近日，AMD首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器，采用7nm工艺，Zen 2架构，相比二代的12nm工艺，提升了很多，预计将在今年年中上市。
Ryzen
AMD并未透露锐龙三代的具体型号、规格，但第一次进行了公开演示，包括运行游戏《地平线4》，包括运行测试CineBench R15，后者还和酷睿i9-9900K肩并肩做了性能、功耗的对比。
根据AMD的演示，锐龙三代跑CineBench R15得到了2023分或者2057分，相比二代锐龙7 2700X提高了大约14％，但是AMD强调，锐龙三代的频率目前还没有定，演示用的频率也没有公布，但几乎肯定是8核心。
对比的i9-9900K搭配的是华硕主板，运行在标准的4.7GHz频率下。两套系统都是风冷散热，电源、内存、固态硬盘、显卡(Vega 64)、系统和补丁等都保持一致。
i9-9900K的跑分为2040，和日常测试结果相符，换言之锐龙三代在同样的核心下，多线程性能完全持平i9-9900K。
功耗方面，两套系统待机都是55W，满载锐龙三代130W左右，i9-9900K 180W左右，算下来锐龙三代、i9-9900K自身的功耗分别为75W、125W左右，前者低了足足40％！
AnandTech还根据拍摄的照片，简单测量计算了一下锐龙三代处理器上两颗芯片的尺寸。
锐龙三代还是AM4封装接口，基板尺寸不变，边长还是大约40毫米，之上比较小的那颗芯片是7nm工艺的锐龙三代CPU，面积约10.53×7.67＝80.80平方毫米，比较大的一颗则是I/O Die，不出意外是14nm工艺，面积约13.16×9.32＝122.63平方毫米。
第二代EPYC霄龙上就有这么一个I/O Die，位于四颗16核心的CPU Die之间，只是比较大。
很有趣的是，锐龙三代CPU被放置在了一个角落里，下方的空闲区域正好可以放下另一颗，也就是说锐龙三代可以轻松做到16核心！
网友：AMD YES！
AMD发布全球首款7nm工艺显卡 黄仁勋：没有AI光追 平淡的产品
1月10日凌晨，AMD CEO苏姿丰博士在CES 2019上正式对外发布AMD首款、也是全球首款基于7nm工艺的游戏显卡，Radeon VII（Radeon 7）。
显卡
Radeon VII内建3840颗流处理器、加速1.8GHz、16GB HBM2显存、单精度13.8TFlops、699美元、2月7日开卖，官标比Vega 64游戏性能提升25~42%。
对于这款显卡，NVIDIA CEO黄仁勋在CES记者会上与媒体交流时被要求点评，他直言“It’s underwhelming（平淡的产品）”。
黄仁勋补充“性能糟糕、没有新意”，他继续解释“没有光追，没有AI。即便用了7nm和HBM，才勉强追上RTX 2080。然而，RTX 2080游戏中开启DLSS后就干翻它，开启光追后同样干翻它”。
这还不罢休，黄仁勋总结“一次奇怪的发布，也许AMD的人今天起床也是这么想的”。尽管他最后自嘲了一番，可话已出口，覆水难收。
有趣的是，随后在AMD的访谈中，记者趁机向苏姿丰询问对黄仁勋点评的看法，她表示“我想说的是，对Radeon VII的发布很兴奋。我猜想，对方应该还没有见过这张卡”，也就是暗示黄仁勋是在纸面瞎喷。
另外，苏姿丰强调，光线追踪是重要的技术，AMD同样在硬件和软件端做开发。