美国当地时间12月12日，Intel举办了一场名为“架构日”(Architecture Day)的技术沟通会，不出所料公布了大家期待万分的全新CPU架构，而且一口气就是六个，同时还有全新的GPU核芯显卡、3D堆叠芯片，还涉及了内存存储、计算编程、深度学习等等。
曾经在AMD负责领导CPU、GPU设计的Jim Keller、Raja Koduri分别负责相关技术架构讲解，这也是他们加盟Intel之后首次在重要活动上公开亮相。
先来说说CPU架构。数十年来，Intel处理器虽然一直在不断迭代更新，但本质上都是Core(酷睿)微架构。
架构
2019-2021年，Intel将每年推出一个新的微架构，虽然暂时无法确认它们是否本质上仍然是Core微架构的延续和拔高，但至少从变化幅度上来看是这些年来前所未有的。
2019年的新架构是“Sunny Cove”(阳光海湾)，重点变化包括：
－ 单线程性能(仅此一点架构变化肯定就不小)
－ 降低功耗
－ 加入降低延迟的新算法
－ 改进扩展性、可并行执行更多操作(或许是支持更多核心)
－ 增大关键缓冲区和缓存，优化以数据为中心的工作负载
－ 可加速AI、加密等专用计算任务的新功能
－ 针对特定用例和算法的架构扩展，比如提升加密性能的新指令、矢量AES/SHA-NI、压缩/解压等
它将采用10nm工艺制造，集成第11代核显(详细介绍在此)，对应的处理器代号就是之前已经公布的“Ice Lake”。
Intel表示，Sunny Cove能够减少延迟、提高吞吐量、提升并行计算能力，改善游戏、多媒体、数据等相关应用体验，会成为下一代酷睿、至强处理器的基础架构，将在明年晚些时候登场。
Intel现场也对Sunny Cove进行了多次展示，其中一个跑的是7-Zip压缩解压，得益于新的ISA指令集，号称性能提升最高可达75％。
另一个是Ice Lake-U，也就是15W超低功耗级别的，但未透露详情，而且看演示环境还是个工程开发平台。
2020年的新架构是“Willow Cove”(柳树海湾)，重新设计缓存(应该主要是一二级缓存)，对晶体管进行新的优化(和制造工艺有关)，并有新的安全特性(可能硬件上基本免疫熔断/幽灵漏洞)。
它应该仍然是10nm工艺，但肯定会像14nm+、14nm++那样优化改进。
2021年的新架构是“Golden Cove”(金色海湾)，继续提升单线程性能，并强化AI、5G、网络、性能，继续强化安全。
工艺可能继续10nm也可能上7nm。
以上是针对高性能平台的新架构，而低功耗的Atom也会有连续三个新架构，只是节奏稍微慢一些。
它们会出现在超低功耗的奔腾、赛扬处理器序列中，用于桌面和移动领域。
2019年是“Tremont”，提升单线程性能、网络服务器性能，并降低功耗，延长电池续航。工艺可能会是10nm。
2021年是“Gracemont”，继续提升频率和单线程性能，并强化矢量性能。
2023年或更早一些的代号未定，只说是Next-mont，除了进一步提升单线程性能和频率，还会有更多功能，或许能进化到7nm。
最后顺带提醒一下，本次公布的六个代号都是指代微架构，具体到处理器产品会有不同的代号，比如说Sunny Cove对应的桌面处理器就是Ice Lake，二者有关系又不尽相同。
Intel跨越宣布第11代核显：独立显卡2020年见
架构日活动上，除了高性能和低功耗的未来六代CPU微架构，Intel GPU图形方面也放出诸多猛料，其中核芯显卡将进化到第11代，独立显卡则重申会在2020年发布。
Intel六代酷睿(Skylake)开始引入第9代核显架构，七代酷睿(Kaby Lake)开始称之为第9.5代核显架构，但接下来不是第10代，将直接跨越到第11代。
具体原因不详，猜测可能是首个10nm工艺的处理器Cannon Lake原本应该是第10代核显，但这代产品受工艺拖累进展不顺(迄今只发了个不疼不痒的i3-8121U还屏蔽了核显)，很可能就此夭折。
第11代核显将在明年集成于10nm工艺的Ice Lake处理器，下半年发布，官方称会在性能、能效、3D和媒体技术、游戏体验方面都有飞跃。
Intel宣称，新核显的每时钟计算性能会提高一倍，浮点运算性能突破每秒一万亿次(1TFlops)，单纯按照这个指标计算的话大致相当于AMD Vega 8，也就是锐龙3 2200G里集成的那个。
大的架构层面，11代核显(GT2级别)会集成多达64个执行单元(EU)，比现在的24个多了将近1.7倍。
它们分为四个区块(slice)，各有两个媒体取样器、一个PixelFE、载入/存储单元，然后每个区块又细分为两个子区块(sub-slice)，都有自己的指令缓存、3D取样器。
EU内的FPU浮点单元进行了重新设计，但是FP16单精度浮点性能不变，同时每个EU继续支持七个线程，暗示还是512个并发流水线，同时重新设计了内存界面，三级缓存增大至3MB。
有趣的是，架构图中还出现了Type-C模块，看来是又要从主板上抢走一碗饭？
Intel还披露了一些具体的细节，但是不多，比如3D流水线方面支持基于区块的渲染(TBR)，重新设计了内存子系统。
NVIDIA 2014年、AMD 2017年已经分别支持TBR，Intel如今终于也跟上了，宣称图形硬件可根据渲染需求开关，再结合改进的无损内存压缩，最好的情况下性能可提升10％，几何性能提升4％。
显示方面支持更高分辨率、多屏输出、HDR、适应性同步(终于来了啊)。
多媒体方面支持并行解码、全新HEVC(H.265)编码、HDR色彩映射。
Intel现场演示了Sunny Cove CPU架构加11代核显架构跑《铁拳7》，对比Skylake、9代核显流畅了很多，但距离独显一般的完全流畅还有点差距。