AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA

百事数码
2018-01-09 08:38:54 百事科技

2017年,电脑爱好者们说了好几年的“AMD日常翻身”,终于成真了:Ryzen系列和ThreadRipper系列处理器一举击溃7代处理器,虽然单核性能还是有些差距,但整体性能高,价格好看,一下子就把尴尬的市场份额拉回来了,Intel也被吓得一下子多挤了许多牙膏。

AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA

有意思的是,2018年年初,一场说得上“惊天动地”的处理器后门事件,让Intel遇到了大麻烦,打补丁修复还要影响性能(虽然6代以后影响较小),被戏称为“把挤出来的牙膏收回去了”。

AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA

于是,CES 2018 AMD发布会专场,他们展示了很多页PPT,这次人们更愿意相信这家“农企”今年真的可以追上Intel。(下图来自Tom's Hardware)

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7代酷睿、VEGA GPU合体,联手吊打NVIDIA

这个之前笔者就有在《Intel首款内置AMD GPU的处理器:Vega M并非真正的核显》中讲了其中一款,信息基本正确,这次Intel还带来了“G”系列全部型号,包括4款Core i7和1款Core i5。

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AMD提供的Vega GPU有两款,一个是Vega M GH,拥有1536个流处理器,频率800MHz,配备4GB HBM2 1024bit显存,供Core i7-8809G/8709G使用。

另一个是Vega M GL,1280个流处理器,频率700Mhz,也有4GB HBM2显存,供Core i7-8705G/8706G和Core i5-8305G使用。

这些处理器其实是将Intel 7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合封装在同一块PCB板上,通过PCI-E 3.0 x8通道连接,GPU和HBM2之间则通过嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术实现。

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但其意义十分重大,整个处理器厚度只有1.7mm,PCB面积也可以缩小50%,整机将可以控制在17mm的厚度,功耗和发热也可以更好地集中管控,让这样的笔记本既能拥有领先Core i7+GTX 1060(Max-Q缩水版)的性能,又能同时拥有超轻薄的身形和更持久的续航,可以说是Intel联手AMD吊打NVIDIA了。

顶级的Core i7-8809G四核八线程,基础频率3.1GHz,睿频4.2GHz,支持DDR4-2400双通道内存,整体TDP为100W,完全开放CPU、GPU、显存超频。

Core i7-8709G区别在于睿频最高4.1GHz,并且不能超频。

Core i7-8705G的CPU部分和Core i7-8709G一致,只是GPU第一档次,而Core i7-8706G则相当于8705G的企业版,增加了Intel vPro管理技术。

Core i5-8305G依然是四核八线程,不过主频降低到2.81-3.8GHz。

Intel NUC首发了这些处理器,笔记本产品目前看有HP Spectre 15 x360的一个新型号(下图,来自AnandTech的厂商稿),不过厚度有19mm。两款产品价格都不便宜,大家先观察吧。

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另外笔者也很好奇,这些处理器在使用过程中,温度和频率变化情况会是怎么样的。

12nm Zen+!第二代Ryzen频率终于可以起飞

Ryzen系列处理器确实是打了一场漂亮的翻身仗,同时Intel也面临消费者不敢买的尴尬,但论体验,Ryzen还是有一个很大的缺点:频率比Intel低太多。

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大家看下参数就知道,AMD Ryzen系列处理器基础频率普遍都在3.1-3.6GHz,看着还行,但Precision Boost动态加速频率(类似Intel的睿频)基本上只有0.2-0.4GHz的幅度,而XFR自适应超频与手动超频空间也较小。

而Intel除了i5-8400和i7-8700两颗基础主频较低之外,其它型号都能比多数Ryzen处理器高,前面提到的两款的睿频也超过4GHz,加上单核性能更好,对比Ryzen也完全不落下风。

多亏全部不锁倍频、可以自行超频,而且可以选配更便宜的主板,才能比Intel非“K”后缀型号有些优势。

虽然Ryzen系列处理器都在铁盖和芯片之间使用钎焊传递热量,比Intel的普通硅脂不知高到哪里去,但核心本身使用的工艺被认为是AMD频率上限太低的罪魁祸首——三星/GF 14nm LPP并不适合桌面CPU。

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而这次AMD宣布,下一代Ryzen处理器将升级到“Zen+”架构和GF工厂的12nm LP工艺,获得更低的功耗和更高的频率,带来了Precision Boost 2和XFR2两个“自动超频”技术,并内置新的多核心加速算法,提高实际性能,有望通过提高频率削平与Intel的差距。

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至于被称为“完全体”的Zen2架构,要再等到明年才会面世,到时将升级到7nm工艺,和Intel在同等的工艺上较量。

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还有三个好消息,一个是最早4月份就可以买到,第二个是提供新的彩虹RGB散热器,RGB ALL THE THINGS!

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第三个是新一代X470主板还会沿用AM4插槽,完全兼容X370、B350、A320主板,只需要更新BIOS即可,真想喊隔壁的Intel也来学学人家。

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只是你会直接买已经宣布降价的第一代呢,还是等到4月再买第二代?

Ryzen桌面APU终于来了,可超频、VEGA核显

Ryzen已经发布一年了,好消息是,万众期待、内置VEGA核显的APU(G后缀区分)也终于确定在2月12日上市,X370、B350、A320主板上的显示器接口终于用得上了!

坏消息是,率先上市的只有两个型号,没有Ryzen 7系列,今年内也不会有。

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一个是Ryzen 5 2400G,四核八线程,基础频率3.6GHz,动态加速3.9GHz,内置VEGA 11 GPU核心,拥有704个流处理器,热设计功耗在45-65W之间。

其价格是169美元,和降价前的Ryzen 5 1400相当,因为频率高些,CPU性能还比后者强些。而APU核显性能本来就比Intel强,3DMark Time Spy项目直接就是i5-8400的3倍、而且能和i5-8400搭配GT1030持平,而实际游戏表现也是完全吊打的情况。

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另一个是Ryzen 3 2200G,四核四线程,频率3.5-3.7GHz,内置VEGA 8 GPU核心,512个流处理器,TDP也是45-65W。

这一颗同样靠主频稍微领先Ryzen 3 1200,图形性能毫无悬念地碾压i3-8100,而且价格十分实惠,只要99美元。

对了,虽然PPT里没讲到它们是否支持XFR动态超频,但竟然同时开放了CPU和GPU超频,内存也不例外,最高可以到3600MHz。

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虽说,PPT上也承认APU多核性能也打不过Intel,但Ryzen APU胜在整体游戏性能就是比Intel强很多,那么用APU组建迷你游戏机又会是一件十分正确的事情了。

笔记本APU补充、也有面向商业的Ryzen Pro

笔记本APU之前已经有高端的Ryzen 7 2700U和中端的Ryzen 5 2500U,现在带来两款Ryzen 3低端型号。

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Ryzen 3 2300U对标Core i3系列,采用四核心四线程设计,主频2.0-3.4GHz,内置的Vega GPU拥有6个CU单元(也就是Vega 6啦),拥有384个流处理器。

Ryzen 3 2200U更加入门了,应该是和奔腾赛扬对标,仅是双核心四线程,主频2.5-3.4GHz,GPU部分仅有3个CU计算单元、192个流处理器,性能估计会很有限,但打Intel低端市场没问题。

另外,Ryzen Pro也进入到笔记本市场,比普通版增加了可靠性和芯片级的安全功能,显然也是叫板。

移动版Vega登场,直接对标NVIDIA轻薄游戏本/工作站

Vega笔记本显卡也是等了很久了,这次不发,大家都快要忘记AMD在笔记本显卡市场的存在感。

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但AMD在现场没有讲太多,只知道他们的目标是让Vega Mobile显卡全部配备HBM2显存,以求让占用空间和功耗尽可能的低,性能达到支持VR体验的水平,而且整体芯片高度只有1.7mm,让搭载它的游戏笔记本和工作站都可以更薄,同样要叫板NVIDIA的Max-Q游戏笔记本设计。

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AMD策略:既要合着Intel夺GPU市场,又不断蚕食CPU市场

我们知道,AMD不论是CPU还是GPU市场,他的份额在之前都不太好看。但如今AMD拥有了更优秀的Ryzen CPU和Vega GPU,去年已经完成翻身目标,而今年则要再次同时向两个领域大举进军,而且策略更加灵活:

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一边和Intel合体,借他们的CPU市场份额来蚕食NVIDIA在移动笔记本、尤其是中端笔记本的市场,同时用Vega真·独立显卡与NVIDIA在高端游戏笔记本市场抗衡;一边趁着Intel在后门事件中手忙脚乱的时候,再用更具吸引力的产品,狠狠砍掉Intel市占率。

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2017年,我们已经看到大家不会那么抗拒AMD CPU了,市场份额也明显回暖。

来到今年,笔者认为,AMD将会重回巅峰:更多普通用户、更多游戏玩家、更多企业愿意选择AMD CPU,人们看到笔记本用了AMD CPU,也不会马上想到“被奸商坑了”,笔记本上也会越来越多地看到AMD的Vega显卡,甚至是机器学习领域,也将有更多AMD的身影。

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