9月22日下午，小米在北京召开新品发布会，正式发布了早已曝光的差不多的小米4C。小米4C在外观上与此前在印度发布的小米4i相同，拥有多种青春活力机身颜色，类肤材质，兼顾时尚外观与手感。此外，小米4C硬件配置相比小米4i有很大的提升，并加入了不少新特性功能。那么小米4C到底有何提升？今天我们将通过深扒小米4C拆解，一探究竟。
本次我们拆解的是小米4C高配版，机身颜色为粉色。拆机之前，我们首先将机身侧面的SIM卡槽取出，如下图。
将SIM卡托拆卸下来之后，接下来我们可以通过拨片将小米4C后盖拆卸下来。小米4C的后盖采用卡扣方式固定，拆卸比较容易。此外，想换后盖的朋友，也可以比较轻松的换后盖。
图为拆卸下来的小米4C后盖内部特写，内侧采用了一整块石墨贴，主要用于对电池以及芯片部分进行散热。
中框部分，小米4C采用了常见的三段式设计，使用卡扣和螺丝固定，在上下两部分中均有一颗螺丝覆盖保修易碎纸，这也意味着接下来的操作将失去保修服务。
内部结构上，小米4C与小米4i基本相同，上下两款主板通过螺丝连接在固定板上，PCB板布局较为简单紧凑。
在电池方面，小米4C采用了3080mAh典型容量的锂离子聚合物电池，在同等尺寸大小手机中，电池能力密度确实算比较高的，不过和小米4i的3120mAh容量电池相比，略有缩水。
图为拆卸下来的小米4C电池特写
下图为拆卸下来的小米4C主板特写，主板背面的主要芯片均覆盖金属屏蔽罩。
小米4C主板正面集成的核心芯片并不算大，主要包括WTR3925 RF芯片，高通QCA6174A无线芯片，如下图标注。
小米4C主板背面则包括高通晓龙808八核处理器芯片，海力士3GB RAM芯片，东芝32GB存储芯片以及高通PM8993电源管理芯片等，如下图。
拆卸主板后，机体基本只剩下了铝镁合金固定板了，为了减轻机身重量做出了一点贡献。另外主板正面的主板芯片虽然未覆盖金属屏蔽罩，但在固定板上均留出了相应位置。并在CPU处有海绵垫减震以及散热贴纸。
小米4C配备正反可插的Type-C usb2.0数据接口，图为拆卸下来的接口特写，使用更方便。
图为拆卸下来的小米4C手机听筒以及传感器小部件特写。
图为拆卸下来的小米4C前后双摄像头特写，其中前置500万像素，而后置则为1300万像素摄像头，相机规格主流。
小米4C拆机到这里基本就结束了，文章最后附上小米4C拆机全家福图。
拆机总结：
通过拆解，我们可以发现小米4C在内部结构上与小米4i大同小异，但是在一些主要硬件配置上进行了升级。例如CPU升级至次旗舰骁龙808，在网络制式方面支持全网通，后置摄像头感光元件升级至索尼IMX258,数据接口变为未来趋势的Type C等等，整体保持着非常出色的性价比，相当于小米4i的升级版，综合体验不输小米4。
从做工上来看，小米4C与小米4i，小米4等机型类似，大量采用了高通芯片，并且在散热方面比较注重，兼顾了出色性能与散热表现，产品质量延续了小米一贯的扎实水准。