几天前雷军在小米Note顶配版鉴赏会正式宣布小布Note顶配版线上线下同步发售，同之前小米Note发布会上相比，此次鉴赏会上最让人心动莫过于其价格：小米Note顶配版仅为2999元，只比小米Note标准版64G 贵200元，而配置却大幅提升。
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小米Note顶配版配置上同之前发布会上相比基本上无变化，骁龙810+4GB LPDDR4+64GB+2K屏幕。据雷军透露，小米Note顶配版光是成本就2800元左右，仍旧是贴着成本定价。对于此话的真实性小编从各路科技媒体记者的反应来看应该是真实的。此次小米Note在内部零部件用料上更为激进，为解决骁龙810过热问题重新设计内部结构，关于小米顶配版内部结构和用料，一起和小编看看。
在拆解之前，第一步当然是要关闭手机的电源。
然后我们通过卡针取出卡托。
使用吸盘拆卸玻璃后盖
小心背后的卡扣，顺着拉开后盖。
打开后盖，可以看到小米Note顶配版的内部结构，后盖背后有石墨散热片。
小米Note顶配版的后盖采用了3D弧面的康宁大猩猩玻璃，背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。
电池容量相对于标准版有一定提升，容量达到3090mAh。电池采用LG电芯，飞毛腿电子制造
接下来通过镊子拆卸镜头保护盖。
卸下机身上的螺丝。
拆卸天线支架组件。
小米Note顶配版采用来自Synaptics的S3320A触控IC。
用镊子撕开后盖组装件上的石墨散热片。
可以看到石墨散热片内部（有强迫症的观众请略过…）。
接下来可以拆开后盖组装件。
使用撬棒轻轻掀起后盖组装机即可直接看到主板。
接下来我们切断电源。
利用电池下方的胶带我们可以很轻易地拆卸电池。
使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC连接排线。
拆卸前置摄像头的排线。
使用镊子分离射频线缆。
由于线缆非常细且表皮很软，所以操作的时候要小心处理。
轻轻翘起主板，并取出。
主板背部可以看到SoC模块以及HiFi模块，在SoC上我们甚至看到了蛇形涂抹的导热硅脂，这是在电脑上比较常见的处理方式。而在SoC边上的两颗芯片上则有导热胶。
机身的金属框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。
把硅脂清理以后，可以看到三星的内存芯片，型号是K3RG2G2，它是高速LPDDR4内存，容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810，由于它们是封装在一起的，所以这里也就不进行破坏拆解了。
在SoC的旁边，有高通的PMI8994电源控制IC。
可以看出，小米Note顶配版使用了双电源控制IC，还有一颗是PM8996。
高通的充电管理芯片SMB1357。
德州仪器的TAS2552TI低功耗扬声器放大器。
而到主板的另外一边，可以看到规模比较吓人的HiFi模块，除了采用独立dac、双时钟晶振以及二级双运放以外，小米Note顶配版还使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，仅封装方式不同）作为DAC芯片，并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电，所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。
SABRE9018C2M，采用CSP封装，相对于以往的QFN封装的ES9018K2M，体积要小很多，为“寸土寸金”的手机空余了更多空间。在这颗芯片上方我们看到了金色的双时钟晶振。
来自德州仪器的OPA1612双运放。
定制版的ADA4896双运放，可以看到芯片上的标识和封装方式都和我们常见的ADA4896不一样。
由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了，这里我们也不做进一步的拆解了。
主板上还连接着听筒组件，断开排线即可拆卸，这块组件集合了光线感应器、距离感应器、降噪麦克风以及听筒几个功能。
在副板上连接着震动马达，不过这个马达震动强度并不强，在小米Note标准版的时候这个问题就被不少用户吐槽过。
后置摄像头，索尼1300万像素IMX214传感器，6P镜片，F2.0光圈，带有OIS光学防抖。
前置400万像素的UltraPixel摄像头，光圈F2.0，单个像素达到2微米。