6.18mm全球超薄机身 华为荣耀3手配置曝光

百事数码
2013-05-01 09:25 www.pc841.com

5月1日百事网消息:上周我们曾报道了华为的一款神秘新机,而现在该机的配置参数也浮出了水面,这样的硬件对抗小米3代似乎有点不够吧?有消息称,上周工信部亮相的那款代号为P6-U06的华为新机就是荣耀3代,而从该机的配置来看,配备的是4.7寸720p触摸屏,搭载1.5GHz四核处理器(不会还是海思K3V2吧?)和2GB RAM,运行Android 4.1.2系统。

华为荣耀3谍照外观
华为荣耀3谍照外观

此外,这款代号为P6的手机还提供800万像素主摄像头和500万像素前置摄像头(自拍神器?),同时支持microSD卡扩展,其最大的亮点可能就是6.18mm的机身厚度了(目前来看全球最薄)。

之前工信部显示图片来看,这款华为神秘新机外观设计比较方正,机身左侧底为3.5mm的耳机接口,而右侧则是两个SIM卡插槽,其给人的第一印象就是薄。从配置来说,这款手机似乎并不能担起狙击小米3代的重任,所以我们不妨大胆的猜测,其实它应该是Ascend P2的超薄版,而且可能性非常的大。

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