在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造,拥有227亿晶体管。
联发科表示,在同能耗下,天玑9300的性能提升了15%,多核峰值性能提升了40%,而在同性能下,功耗却下降了33%。此次发布会带来的消息令人期待后续具体参数的公布。
在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造,拥有227亿晶体管。
联发科表示,在同能耗下,天玑9300的性能提升了15%,多核峰值性能提升了40%,而在同性能下,功耗却下降了33%。此次发布会带来的消息令人期待后续具体参数的公布。