近日，有数码博主曝光了有关荣耀Magic5系列的曝光消息：其搭载骁龙8 Gen2芯片，工程机正面采用6.8英寸定制护眼柔性屏，影像方面则配有5000万像素“超超大底”多主摄，支持IP68防尘防水、100W有线快充+50W无线快充。
骁龙8 Gen2芯片大概率将于11月15日的高通技术峰会上正式发布，其性能相比上一代至少提升20%，同时能效也与上代一样优秀。这颗芯片的跑分成绩也已曝光，GeekBench 5跑分单核跑出1524，多核跑出4597，比骁龙8+的典型成绩1300/4300高出17%左右。
根据此前的曝光，荣耀Magic5系列或将于明年Q1发布，我们会持续跟进最新消息。