近日有消息称苹果2023年初将商用3nm芯片，继续由台积电代工。12月4日外媒报道，英特尔（文中简称Intel）将派高管前往台积电洽谈，希望能达成合作关系，避免之后芯片产量被苹果的大单挤压空间。
消息称，Intel的高管理将于12月中旬访问台湾，与台积电方一起商讨芯片相关事宜。虽然其芯片产出主要还是来自外包，但Intel仍希望能改善自身的制造能力。
据悉，由于苹果订单量较大，之后台积电的3nm芯片产能中的绝大部分都会被其占用（可能包括A16芯片），Intel旗下的14 代酷睿Meteor Lake 的PU核心也可能同样是由是台积电 3nm代工，可能为了避免产能不足，故采取类似的“避战”举动。