Redmi K50 参数被爆料，或将搭载天玑7000芯

据知名数码博主 @数码闲聊站 爆料， Redmi K50在屏幕、快充、外围规格方面相较于前代进行了不小的升级。同时，还爆料称Redmi K50将会搭载一颗跑分在70-80w左右的次旗舰芯，很大概率会是天玑7000 处理器。

微博截图

根据此前消息，天玑7000将采用台积电 5nm 制程工艺，搭载 4×2.75GHz A78 大核+ 4×2.0GHz A55 小核的组合，GPU 为 Mali-G510 MC6。同时，根据与网友互动得知，Redmi K50在屏幕上依旧没有使用上2K 分辨率的屏幕。