荣耀发布消息称，荣耀新款手机荣耀50系列将在6月16日于上海发布。这也是荣耀独立后首款采用高通芯片的手机。
5月21日，荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露，新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发，搭载高通骁龙778G。
赵明还表示，荣耀从6月开始芯片供应将全面恢复，目前市场份额已恢复至8%。
海报显示，荣耀 50 摄像头部分采用了大圆环设计，与此前爆料提到的采用双圆环、跑道型三摄模组的信息基本一致。据悉，荣耀 50 将采用超大底主摄 + 超广角 + 潜望式长焦镜头的硬件方案。