台湾媒体报道，全球最大的晶圆代工厂台积电在下一代的5nm芯片制程上取得重大突破，在试生产的过程中良品率突破80%，为5nm制程的芯片量产奠定了基础。
此前，台积电曾表示，最新的5nm制程相较于目前的7nm芯片制程，内置的晶体密度提升了1.8倍，同时相较于7nm芯片制程，功耗降低30%。
台积电供应链透露，台积电5nm制程工艺为EUV，这种工艺相较于7nm EUV工艺生产流程更长、技术挑战更大，而目前台积电已经妥善处理来自5nm EUV工艺的难题。同时，台积电 正在试产首批5nm芯片制程的苹果处理器，而试产的过程中，苹果最新一代处理器的良品率已经超过80%。
据悉，试量产的苹果处理器很有可能为苹果A14，将搭载于2020年发布的iPhone 12系列手机上。而历年台积电最大的客户，对于苹果A14芯片的订单也不吝啬，苹果出手拿下了台积电5nm EUV产品线上约三分之二的产能，同时海思半导体和高通也会成为台积电5nm EUV工艺的客户。
在2019年第三季度的全球晶圆代工市场中，台积电的市场份额超过50%，继续垄断晶圆代工行业。据估计，2020年，5nm EUV制程工艺将为台积电贡献约8％的营收。除了重点关注5nm EUV工艺的进程外，台积电还会进一步在7nm制程工艺上投资建设产能，用来应对5G市场带来的强劲市场需求，为此台积电将付出约150亿美元的费用。