iPhone 6s做工怎么样 iPhone6s拆机图解评测

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2015-09-29 08:50 www.pc841.com

全球备受瞩目的苹果新一代iPhone 6s已经于9月25日全球同步开售,目前已经有不少小伙伴们拿到了这款iPhone 6s手机。目前已经有媒体放出了新一代iPhone 6拆机图解,下面小编经过深度整理,带来了全面的iPhone 6s拆机图文评测。通过本文,小伙伴们能够更深入的了解iPhone 6s内部结构,做工品质以及一些新增特性等等。

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点此观看:【iPhone6s拆解视频

新一代iPhone 6s外观基本与iPhone 6保持不变,最大的改变在于处理器与运行内存大升级,性能大幅提升,此外还加入了革命性的3D Touch技术触控屏幕以及玫瑰金配色,新增亮点还是不少的。通过本次拆机,大家会对新iPhone有更进一步的了解。

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外观设计方面,iPhone 6s相比于iPhone 6并没有太多的变化,而是加入玫瑰金配色和硬度更高的7000铝作为整机材质,另外iPhone 6s背面底部多了一个S标注,这点算是一个细节区别了,如下图。

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内部方面,在拆解之前,使用X光线对iPhone 6s进行X光透视拍摄后,可以看出,内部结构和iPhone 6基本相同。

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苹果iPhone 6s拆机全过程:

由于新一代iPhone 6s外观设计上依旧保持了上一代iPhone 6设计风格,机身底部的Lighting数据接口左右两侧依旧是内置2颗固定螺丝,这2颗螺丝主要是用来固定屏幕。

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老规矩,拆机前,先要取出SIM卡槽,然后再将底部2颗固定螺丝拆卸下来。值得一提的是,iPhone 6s并非使用的是普通螺丝,而是防撬Pentalobe螺丝,在拆卸底部螺丝的时候,一定要使用专用螺丝刀,以免打滑。

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iPhone 6s底部固定螺丝拆解

由于iPhone 6s采用了一体金属机身设计,机身背面并没有缝隙和缺口,因此iPhone拆机向来是从屏幕开始。拆卸完底部固定螺丝后,接下来需要借助吸盘工具,从屏幕上进行进一步拆机,如图。

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iPhone 6s拆机从屏幕开始,需要借助吸盘(拆机位置为从屏幕底部开始)

由于iPhone 6s屏幕顶部上有排线连接,因此拆屏幕的时候,需要从屏幕底部开始,注意屏幕底部也会有一些小排线,打开屏幕底部的切不要太用心,并且要小心屏幕顶部的排线,以免扯断,如下图。

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下面为大家带来一张iPhone6和iPhone 6s拆机内部结构对比,尽管两者内部布局大致相同,但仔细对比也能找到区别,如下图。

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iPhone 6和iPhone 6s内部结构对比

从对比来看,iPhone 6S(右)的排线从iPhone 6的四根变成了三根,而电池下方的一大块地方被Taptic Engine占据。

由于很多排线电池有连接,包括主板与屏幕排线等。另外iPhone 6s液晶面板通过排线连接在主板上,并且通过金属屏蔽罩固定,因此在继续拆机之前,需要先拆解金属屏蔽罩后,然后才能取下主板连接排线,如下图。


下图为将金属罩固定的电池排线与主板的连接线拆卸断开。

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断开电池与主板连接的排线

断开屏幕与主板的连接排线后,就可以将屏幕和机身分离开来了,如下图。

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图为屏幕面板与主体分离拆解

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图为分离后的iPhone 6s(右)屏幕面板和iPhone 6屏幕面板(左)对比

继续拆机前,我们可以首先拆下扬声器和FaceTime摄像头等容易拆卸的小部件,如下图。

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下图为iPhone 6s的前置摄像头特写,它由iPhone 6的120万像素升级到500像素,不过外观看起来并没有什么区别,如下图所示。

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将iPhone 6s前置摄像头拆卸下来后,就可以看到这颗神秘的3D Touch 触控芯片了,这颗芯片主要负责iPhone 6s新增加入的3D Touch触控技术,可以实现更多屏幕操作功能。

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图为3D Touch触控控制模组,感觉还是很霸气的,为了实现更多屏幕触控功能,内部也设计了大面积的感应器,保证屏幕各个位置都可以实现3D Touch触控。

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图为屏幕面板上可以看到的一颗芯片型号为“343S00014”芯片,这颗芯片是不是跟3D Touch有关还有待进一步查证。

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接下来我们可以将底部的指纹识别Home键拆卸下来,如图。

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图为拆卸下来的iPhone 6和iPhone 6s指纹识别Home键对比,两者看起来外观一致。不过iPhone 6s指纹识别速度更快,这主要可能是该机的指纹芯片导致的。

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21.jpg
图为拆解下来的iPhone 6和iPhone 6s指纹识别Home键对比

iPhone 6s屏幕面板拆解到这里基本结束了,屏幕作为一个整体部分,已经无法进一步拆解了。下面我们来看看电池与主板的拆解。在拆解电池前,需要先移除Taptic Engine小模块,如图。

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图为拆卸下来的Taptic Engine小模块特写。这颗震动模块经过特殊设计,能在短时间内达到震动的最佳状态。

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此次iPhone 6s电池依然采用无痕胶固定,采用了6.55Wh电池容量,较上代产品略微下降,而原因则在于Taptic Engine占用了电池仓空间。好在苹果A9、DDR4内存以及iOS 9更省钱,因此iPhone 6s续航表现与iPhone 6依旧是相当的。

拆卸电池时,先将电池固定的胶水先刮开,然后就可以比较轻松的将电池撬开拆卸下,如图。

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电池拆卸下来后,我们就可以再将前置置摄像头拆卸下来,如图所示。

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iPhone 6s后置摄像头已经由iPhone 6的800万像素升级到1200万像素,具备更好的自拍体验。不过这颗摄像头上并没有标注具体的品牌型号,不过可以肯定的是,这颗高规格摄像头是索尼为苹果独家定制的。

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图为拆卸下来的后置摄像头特写

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下图为一个不知道什么用途的小零件拆解图,小编估计这可能是天线信号的的一部分,如下图。

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拆卸到这里,主板就可以比较轻松的取下了,如下图所示。

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图为iPhone 6s主板拆解

图为拆卸下来的iPhone 6s内部L形主板全貌特写,具体芯片标注如下。

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红色:A9处理器(APL0898)+三星LPDDR4内存(K3RG1G10BM-BGCH),这颗CPU采用了高通基本和AVAGO、Skyworks、TriQuint的射频解决方案,是目前支持频段最多的全网通手机。

橙色:高通MDM9635M基带芯片,支持LTE Cat.6

黄色:InvenSense的MP67B6轴陀螺仪和加速度计(和iPhone 6上一样)

绿色:Bosch Sensortec 3P7 LA三轴加速计

蓝色:TriQuint TQF6405功率放大器

紫色:Skyworks SKY77812电源放大器模块

粉色:Avago ACPM-8030功率放大器模块

值得一提的是,主板正面有一颗编号为“57A6CVI”的芯片,如下图红色区域标注,目前还不知道该小芯片的用途。

下图为iPhone 6s内部L形主板背面外观特色,具体芯片型号红色:东芝的THGBX5G7D2KLFXG NAND闪存,容量16GB,制程为19nm

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橙色:Universal Scientific Industrial 339S00043的Wi-Fi芯片

黄色:NXP的NFC芯片,编号66V10,作为对比,iPhone 6上的编号为65V10

绿色:苹果的338S00120电源管理芯片

蓝色:苹果的338S00105音效芯片

紫色:高通的PMD9635电源管理芯片

粉色:Skyworks SKY77357功率放大器标注如下。

另外还有一些小芯片部件,具体标注如下图所示。

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红色:Murata 240射频前端模块

橙色:RF5150天线开关

黄色:NXP的1610A3芯片

绿色:苹果的338S1285音频芯片

蓝色:德州仪器的65730AOP电源管理芯片

紫色:高通的WTR3925射频芯片

拆机到这里,基本接近尾声了,iPhone 6s也就基本只剩下一下小部件和驱壳了。下面简单介绍下,剩余的小部件拆解。

图为iPhone 6S的扬声器拆解,外观和iPhone 6的差不多,拆解非常简单,如图。

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在iPhone 6s底部的这颗小模块电路板上,还集成了两个麦克风,Lighting接口,并且也是天线信号的重要溢出部分,一体模块化设计,拆卸简单。

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最后就是机身侧面上的按键拆解了,主要包括左右两侧的音量按键与电源按键拆解,按键上有橡胶,能起到最基本的密封防水作用,如下图。

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iPhone 6s拆机到这里就全部结束了,文章最后来看看iPhone 6s内部拆解全家福吧,如图。

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iPhone 6s拆机全家福

拆机评测总结:

通过本次拆机,我们可以更为深入的了解iPhone 6s内部结构,包括iPhone 6s为何尺寸不变,机身变厚,但电池容量反而下降了。另外还可以看到6s内部新增了3D Touch触控芯片,新的Taptic Engine震动模块等等。从本次拆机来看,iPhone 6s内部做工布局延续了一贯的高工艺特色,品质方面有着出色表现。

从拆机来看,iPhone 6s拆机难度依旧比较大,拆机需要从屏幕入手,依然使用Pentalobe螺丝,拆机需要用专用工具。此外,由于电池上的固定胶水很多,因此拆卸电池需要专用的螺丝刀,相对来说比较麻烦。当然,由于iPhone 6s内部结构相比iPhone 6并不多,对于一些专业人士来说,6的拆机经验,在6s身上同样可以用的上,因此拆解难度对于有经验的人来说,并不大。

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