继MX4之后，11月19日魅族还推出了重磅旗舰MX4 Pro，Pro的含义可以理解成成熟的、专业的，而魅族MX4 Pro也被称为是MX4的专业版。通常来说，敢叫Pro的手机必定有一些独门绝技，通过评测可以看出，魅族MX4 Pro加入指纹识别、HiFi芯片、2K+屏幕等等无疑是最大看点。今天我们带来魅族MX4 Pro拆机图解评测，通过深入内部拆解，看看魅族MX4 Pro做工与工业设计如何。
魅族MX4 Pro拆机第一部分：后壳拆解
魅族MX4 Pro采用可拆卸后盖设计，不过电池是不可拆卸的。MX4 Pro后盖打开方式与MX4相同，其开盖口位于机身底部的卡扣处，稍微用力一扣就可以打开后盖了。
后盖拆解
相关教程：魅族MX4 Pro后盖怎么打开 MX4 Pro后盖打开方法
打开魅族MX4 Pro后盖后，就可以看到内部的固定螺丝了，值得一提的是，由于内部固定螺丝上有一枚中贴有易碎贴，因此拆机将会失去保修服务，非专业人士请勿拆机。
拆解固定螺丝
魅族MX4 Pro拆机第二部分：中框拆解
拆下魅族MX4 Pro中框后，我们就可以看到其内部结构了。值得一提是，在此前的魅族MX4拆机中，其内部采用的是绿色PCB板设计，不过魅族MX4 Pro采用了黑色PCB电路版设计，M魅族MX3/MX2的经典风格，如下图所示。
内部结构图
与MX4相同，魅族MX4 Pro同样采用了塑料材质的中壳设计，这种设计相比于之前的MX系列采用的金属中壳设计的好处在于能够减轻重量。
MX4 Pro塑料中壳特写
魅族MX4 Pro中壳上除了集成了天线信号溢出口和双LED闪光灯外，还集成了一体式音腔。为了保证美感和音质，魅族MX4 Pro并没有采用传统的背部开口出音的设计，而采用了一体式音腔，将声音传导到底部散出，这样做的好处在于手机不会因为放置在桌面上而堵住出音口。另外，从内部看，魅族MX4 Pro扬声器提及并不算大。
魅族MX4 Pro采用了和MX4一样的索尼2070万像素模组摄像头，但在配套设施方面也进行了升级。通过拆机可以看出，主要升级了摄像头模组的保护镜面，其采用了蓝宝石玻璃作为摄像头模组保护玻璃，具备透光性好，不易刮花等特点。
魅族MX4 Pro拆机第三部分：电池与小模块拆解
图为拆卸下来的魅族MX4 Pro内置3350mAh容量锂离子聚合物电池特写，相比大多数5.5英寸大屏手机内置的容量都要大一些，不过鉴于魅族MX4 Pro采用2K+超高分辨率屏幕，大容量电池也十分必要。
魅族MX4 Pro电池拆解
魅族MX4 Pro采用了铝镁合金作为整机框架，和合金框架相比不锈钢框架，在硬度、特别是重量赏都有优势。另外魅族MX4 Pro内部铝镁合金框架赏还进行了上漆处理，细节上做的不错。
魅族MX4 Pro铝镁合金框架特写
魅族MX4 Pro和MX4相同都采用了软性印刷电路板进行上下主板的连接，这根排线除了集成了震动模块外，还肩负扬声器、数据传输、通话数据、指纹识别等等数据传输，重要性不言而喻。
内部排线特写
魅族MX4 Pro整机底部给人的第一观感是比上部主板设计简单，其实不然。要在更小的空间中实现指纹识别、数据传输，更重要的是要保证信号的传输。底部是通话信号溢出的重要通道，我们看到底部主板左侧预留出一部分空间也是为了信号之间不产生干扰现象。
底部细节
底部主板的设计，基本和魅族MX4布局相同，值得一提的是Home键，此次魅族MX4 Pro采用了实体的Home键设计。
实体Home键特写
魅族MX4 Pro拆机第四部分：指纹传感器和摄像头拆解
图为拆卸下来的魅族MX4 Pro方形指纹识别Home键特写，其内置了指纹传感器，与MX4的原形Home键明显不同。MX4 Pro作为首款正面按压式指纹识别安卓手机，指纹体验还是非常出色的，另外其正满还搭载了蓝宝石玻璃，不易刮花。
魅族MX4 Pro指纹识别Home键拆解
图为魅族MX4 Pro指纹识别Home键背面特写，其具备指纹解锁、移动支付以及应用加密等功能，在魅族MX4 Pro评测中，我们有过详细介绍。
魅族MX4 Pro整机绝大部分芯片都整合在了顶部主板上，并且顶部主板也进行了大面积的散热处理，我们看到在金属屏蔽罩上，大面积的覆盖了石墨散热层，并且在双光源闪光灯对应的地步还特别覆盖了石棉散热层。经过我们测试，在日常使用的时候，魅族MX4 Pro温度没有超过40度，散热效果还是令人满意的。
图为拆卸下来的魅族MX4 Pro前后双摄像头，其前置500万/后置2070万像素双摄像头。稍显遗憾的是MX4 Pro并没有加入IOS光写防抖，但是采用全新的摄像头ISP。
魅族MX4 Pro内部摄像头拆解
图为20702万像素主摄像头特写，由于采用全新的摄像头ISP，在拍照样张赏，MX4 Pro样张白平衡要比MX4更准确一些。
魅族MX4 Pro主摄像头特写
图为魅族MX4 Pro顶部光线距离感应器特写，目前越来越多手机厂商开始采用模块化设计，这样的好出在于方便组装和生产。
魅族MX4 Pro顶部光线距离感应器特写
顶部方面，魅族MX4 Pro采用了双降噪麦克风设计，能够保证通话质量，也可以保证拍摄视频的录音质量。
魅族MX4 Pro拆机第五部分：主板拆解
接下来我们再来看看魅族MX4 Pro主板的核心部分。魅族MX4 Pro主板和背面都被大面积额金属屏蔽罩屏蔽，为了满足大家的猎奇心理和保证主板的原汁原味，我们通过暴力的方式将屏蔽罩取下。
魅族MX4 Pro主板拆解图
图为魅族MX4 Pro内置的三星Exynos 5430八核处理器特写，其采用20nm工艺，与魅族MX4搭载的联发科八核CPU芯片不同。
CPU
图为博通BCM4339 5Ghz Wifi芯片 + 博通BCM47351 GPS芯片特色，值得一提的是由于搭载了博通BCM4751芯片， 魅族MX4 Pro也支持中国的北斗定位系统。
图为魅族MX4 Pro的电源管理模块芯片特写。
图为马维尔88RF 多模4G LTE收发器特写。
图为Skyworks 77753-51射频模块特写，该芯片负责TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA网络，Band7,34,38,39,40,41频段信号处理。
Skyworks 77753-51射频模块特写
魅族MX4 Pro拆机第六部分：主板拆解二
图为Triquint TQP9058H射频模块特写，负责GSM/EDGE/WCDMA和LTE Band 1/2/3/4/5/8频段的信号处理。
图为东芝MLC闪存芯片特写，采用19nm制程，堪称目前最高端MLC手机内存芯片。
ROM存储芯片
图为恩智浦TFA9890A眼生气驱动IC特写，能够为扬声器提供9.5V的生涯电压。为用户提供更好的外放音源。
图为Marvell 88MP1802基带芯片特写。
图为NXP 65T08 NFC安全处理芯片特写，之前的魅族MX4改位置也做了焊点预留，但最终MX4上并没有搭载NFC芯片。
图为ESS ES9018 DAC芯片特写，该芯片之前也曾经搭载在Vivo Xplay3S上，让Xplay3s的音质大获好评。
魅族MX4 Pro拆机第七部分：拆机总结
图为欧盛WM8998E音频解码芯片，此次魅族MXR Pro主打HiFi音质，但其实比起家中上万元的音响系统来讲，肯定是无法比拟的。但有了ES9018、OPA1612和WM8998E，魅族MX4 Pro还是有理由让你扔掉手机的iPod了。
魅族MX4 Pro相比MX4亮点很多，如大容量电池、指纹识别、双降噪漫客风、强大的音频芯片组、回归黑色PCB、2K+屏幕等等，这也是魅族MX4 Pro能够成为是MX4专业版的原因。
魅族MX4 Pro拆机硬件全家福
拆机评测总结：
通过本次对魅族MX4 Pro拆机，我们可以看出，魅族MX4 Pro内部设计，总体来说，延续了MX4的风格，采用了比较保守的稳定设计方案，不过魅族MX4 Pro加入了指纹识别传感器、更换了CPU、内置更大容量电池以及加入了HiFi音质芯片，因此在细节做工方面还是具备一定差异的。总的来说， 魅族MX4 Pro工业设计还是非常不错的，魅族MX4 Pro相比MX4贵700元，依旧是物超所值。
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