一加手机相信大家都不会陌生，这款主打不将就的一加手机带来了最极致的性能以及创新的外观体验，手感极佳。之前电脑百事网为大家带来了“一加手机评测”，从中得出的结论是，一加手机全球跑分最高，并且其他综合方面都相当不错。不过令人有点疑惑的是，作为一款国产新手机品牌，一加手机内部做工如何、是否可靠呢？带着这样的疑问，我们只能通过一加手机拆机评测来揭晓了。
一加手机做工怎么样 一加手机拆机图解评测
拆机前，我们简单那了解下一加手机配置，一加手机采用5.5英寸1080P全高清屏幕，配备最顶级的2.5Ghz高通骁龙801处理器，3GB LPDDR3大内存，拥有16GB/64GB两种存储版本，拥有前置500万/后置1300万像素摄像头，内置3100mAh容量电池，支持双4G网络只是，硬件配置强悍。
详细了解，请进入：一加手机怎么样 一加手机详细评测
一加手机拆机第一步，首先取出侧面的SIM卡槽，如下图所：
一加手机拆机第一步
取出卡槽后，我们就可以打开机身后壳了，如果不是一块裸露在外电池的提醒，笔者真有种打开后盖又见后盖的感觉。整机被灰色绿色屏蔽罩保护，缝隙缜密，着实惊艳了笔者一下。
一加手机后壳拆解
后盖内部，配备镀金的天线信号溢出口和NFC进场通讯芯片。其实采用塑料材质后盖手机往往将天线溢出口做到主板保护罩上，以减少后盖的工艺难度。
一加手机后壳特写
一加手机发布会上，刘作虎降到1+率先使用了cashew公司的BabySkin涂料作为白色版后盖的表面材质，再加上后盖上配备天线溢出口，使得后盖成本较高。
拆解下来的一加手机后壳外观
除了黑白，一加手机还配备了木质、卡夫拉、牛仔布等等材质后盖，让笔者想起十分喜欢在机身外壳材质上下功夫的MOTO,目前其他后盖售价尚未公布。
一加手机拥有4种个性材质后壳（国产手机中罕见）
主板保护盖是由螺丝和卡固定，并且在保护盖中部的螺丝上覆盖螺丝胶垫。让保护盖看起来更像一个整体，起到美化作用。
一加手机主板固定螺丝拆解
一加手机主板采用一半铝镁合金一半塑料材质注塑构成。主板保护盖的下半部分主要对应内部芯片部分，采用镁铝合金能够防止辐射。而塑料材质则能降低重量。
一加手机内部主板材质介绍
通过1+产品经历的交流得知，包括发布会上和我们手中的1+手机都还是工程版，正式版上还有很多的改进，就包括改变按键锅仔片，从而加强按键手感。
机身底部主板保护盖采用塑料材质，其实1+很想将手机做到160克以内，但就像顶部保护盖选用金属和塑料注塑还是考虑了将辐射减到最少。
手机扬声器最常见的做法是做到机身背部+单扬声器，好处为工艺简单，坏处是音效较差。而1+则选用双扬声器和机身顶部对称设计，音质更为真实。
一加手机内部扬声器拆解
1+手机选用3100mAh电池，在5.5寸手机中算是中等水平。具体续航表现如何，就得看软件优化的结果了。
一加手机内置3100mAh电池拆解
机身底部特写，其中microUSB接口7-pin接口，比正常microUSB的5-pin接口多出两针。
一加手机内部做工细节
整机内部采用了镁铝合金的固定框架，相比于不锈钢框架，镁铝合金框架既能保证强度又能减轻重量，并且笔者第一次见到将镁铝合金上漆的手机。
一加手机内部采用铝镁合金框架
芯片集中在顶部黑色PCB电路板，芯片覆盖贴有石墨散热层的金属屏蔽罩。电源音量键通过焊接软性印刷电路板连接在主板上，算得上是整机最脆弱的地方。
拆解下来的一加手机主板特写
主板背面特写，主板背面也是整机发热的大户。主要集中有CPU、射频模块等芯片和microSIM卡槽。
一加手机主板背面特写
由于整机的热量大部分集中在顶部主板这一面上。故不仅采用石墨散热层，还在芯片表面贴有散热涂层贴纸。可谓双保险。
一加手机主板散热的很到位
下面主要来看看主板上都搭载了哪些核心芯片吧。首先看到的是东芝16GB eMMC闪存芯片，这颗芯片量产于去年4季度.采用19nm制程，面积较上代减少22%并内嵌控制器，称得上是目前最高端的手机闪存芯片。
图为东芝16GB eMMC闪存芯片
高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片。支持802.11ac 5GHZ WIFI和蓝牙4.0。
一加手机主板上的高通WCN3680芯片特写
Skyworks 85709-11 802.11ac 5GHZ WIFI前端芯片，配合WCN3680同时使用。
Skyworks 85709-11芯片
NXP NSD404X NFC近场通讯芯片比上一代NSD352更为先进。
NXP NSD404X芯片
Skyworks 77629-21射频模块，支持GSM/EDGE/WCDNA/HSDPA/HSPA+/LTE网络。
Skyworks 77629-21射频模块芯片
高通WTR1625L芯片，支持全网（包括TD-SCDMA+TD-LTE网络），并且集成支持GPS/GLONASS/北斗卫星导航系统。
一加手机主板上集成高通WTR1625L芯片
三星3GB RAM+高通MSM8974AC Quad-Core 2.5GHz CPU封装芯片。
一加手机高通801+3G内存封装芯片特写
高通PM8841电源管理芯片，peihePM8941电源管理芯片同时使用。
图为高通PM8841电源管理芯片
一加手机光线和距离感应器特写
Sunny 1300万像素摄像头（采用索尼IMX214模组）+Sunny 500万像素前置摄像头特写。
拆解下来的一加手机前后摄像头特写
拆解文章最后，再来几张1——手机做工细节的图赏。顺便和大家聊一聊1+手机拆解过程中的闪光点和产品背后的小故事。
亮点一：后盖配备天线信号溢出口。并且黑色后盖经过CNC打孔和多次烘焙成形，木质后盖则经过多层上釉工艺，这些都是其他手机上不曾见到的。
一加手机拆机亮点一
亮点二 : 为了保持顶部底部主板保护盖表面的完整性，增加了螺丝橡胶垫。并且橡胶垫和保护盖几乎没有色差。
一加手机拆机亮点二
亮点三 ：顶部保护盖采用了一半金属+一半塑料材质，从中可以看出1+既想更好的保证辐射，又在想尽一切办法降低机身重量，这种极致设计也是第一次见到。
一加手机拆机亮点三
亮点四：由于镁铝合金具有重量轻强度大的特性，但合金原色一般没有光泽并锈迹斑斑，故1+为合金框架上漆，保持视觉美感，这也是相当罕见的。
一加手机拆机亮点四
另外一加手机底部对称的双扬声器设计。为了追求按键手感而将在正是板上调整的锅仔片。电池使用较少的双面胶固定保持手机没不干净的感觉。
一加手机拆机拆解细节亮点
更多亮点 :包括高通SOC部分的芯片，和其他所有芯片均采用目前顶级芯片，其中笔者印象最为深刻的就是全新的东芝eMMC芯片。
一加手机拆机细节亮点
一加手机拆机左后，再为大家附上一张全家福。
一加手机拆机全家福
拆机评测总结：其实1+刘作虎有个小故事，曾经因为即将上市的OPPO蓝光播放机的主板分布不漂亮而怒摔产品，要求重新设计主板。最终这款蓝光播放机成为北美最畅销的蓝光DVD。而这种对产品近乎偏执的态度也被带到了+手机上。抛开发布会上大篇幅讲的手感、外观工业设计、服务等等，但从整机做工来看，赢了那句话——于细微处见真章，不将就，当之无愧。尽管一加手机属于国产新品牌，不过其背后有OPPO的独资控制，其做工水准甚至不亚于OPPO手机，从整体拆解上看，该机做工与质量上有保障，值得称赞。