红米1S做工怎么样 红米1S电信版拆机图评测

百事数码
2014-02-28 10:19 www.pc841.com

近日开始上市的红米1S电信版凭借比移动和联通版红米更高的性价比,而备受关注。如今这款手机已经在本周开始开卖,其内部硬件有了不小的升级,为了探知其内部做工以及与移动/联通版红米手机内部有哪些不同,以下小编将为大家带来详细的红米1S电信版拆机图解。

红米1S做工怎么样 红米1S电信版拆机图评测
红米1S做工怎么样 红米1S电信版拆机图评测

>>.移动3G/联通3G红米手机拆解请进入:红米手机拆机图解:红米手机做工与质量揭秘

红米1S电信版采用了可拆卸后盖以及可拆卸电池设计,因此拆机第一步就是拆开后壳与取出电池,如下图所示:

红米1S电信版后壳与电池拆解
红米1S电信版后壳与电池拆解

由于红米1S电信版与之前的移动/联通版红米手机采用了相同的磨具,因此机身外观以及内部布局均相同,机身也均是由螺丝和卡扣固定的,工艺简单成熟,既节省成本,有是的机身相对坚固。

红米1S内部固定螺丝拆解
红米1S内部固定螺丝拆解

拆掉内部固定螺丝,打开后盖我们就可以看到红米1S的整体内部情况了。如下图可以看出,红米1S采用了上下分离两段式主板设计,首次采用了高通芯片都集成在机身顶部的电路板上,集成度还是很高的。

红米1S内部采用上下两段式分离主板设计
红米1S内部采用上下两段式分离主板设计

在后壳机身顶部集成了扬声器,而扬声器附近的金属触点则是红米1S的天线溢出口。网络制式方面,作为电信版小米手机,红米1S并没有像外界猜测的那样三网通吃,而是支持电信3G和移动2G网络,并不支持移动/联通3G网络。

红米1S拆机之后壳细节特写
红米1S拆机之后壳细节特写

其实自从荣耀3C、酷派大神F1等千元高性价比机型推出后,红米手机一直被人诟病的就是采用非全贴合屏幕,而红米1S依旧采用了和联通/移动版相同的非贴合4.7英寸720P高清屏幕,稍显遗憾。

红米1S电信版拆解评测 PC841.COM

触控芯片方面,红米1S采用了敦科技全新的FT5336,相比红米手机使用的FT5316,能够更好的支持首套模式。经过笔者测试,红米1S能够使用普通手套操作,对于冬天用户体验来说,还是不错的。

图为红米1S敦科技全新的FT5336触控芯片
图为红米1S敦科技全新的FT5336触控芯片

红米1S底部的小主板主集成了支持OTG功能的MicroUSB数据和充电节后、呼吸灯以及通话麦克风。不过红米1S依旧没有集成键盘灯,夜间操作不是很好,这一点也比较遗憾。

图为红米1S底部小主板特写
图为红米1S底部小主板特写

摄像头方面,虽然红米1S搭载的800万像素规格摄像头相比1300万像素大神F1手机,像素上有所不足,但经过测试我们会发现,红米1S的相机锐度不错,并且拥有很好的景深,可以拍出很强的层次感,拍照体验还是很主流的。

图为拆解下来的红米1S前置摄像头
图为拆解下来的红米1S前置摄像头

另外值得一提的是,红米1S电信版前置了160万像素摄像头,相比移动和联通版红米手机前置的130万像素前置摄像头有略微升级。

红米1S的核心大主板方面,其正面主要集成了双SIM卡槽以及一个MicroSD卡扩展卡槽,另外还有降噪麦克风以及耳机接口等。

图为红米1S内部大板正面特写
图为红米1S内部大板正面特写

接下来我们具体来看看红米1S主板背面集成的核心芯片部分,这些芯片都有屏蔽罩盖着,我们要取下屏蔽罩才可以看到以下芯片,首先来看的是这款1.6Ghz高通MSM8628四核处理器芯片,如下图所示:

图为高通MSM8628四核处理器芯片特写
图为高通MSM8628四核处理器芯片特写

Ps.相比搭载联科发四核处理器的移动/联通版红米手机,这款搭载高通四核处理器的红米1S电信版性能提升不少。

下图我们看到的是红米1S内置的东芝闪存存储颗粒芯片,其容量为8GB,这个容量相比移动/联通版红米手机内置的4G存储空间更大一些,也算是一次不小的升级吧。

图为红米1S内置8GB东芝闪存存储颗粒芯片
图为红米1S内置8GB东芝闪存存储颗粒芯片

图为高通PM8226电源管理芯片特写,这也是高通芯片组的成员之一。

图为高通PM8226电源管理芯片特写
图为高通PM8226电源管理芯片特写

图为SkyWorks 77573四频射频模块芯片,主要负责手机的GSM/GPRS/EDGE网络。

图为SkyWorks 77573四频射频模块芯片
图为SkyWorks 77573四频射频模块芯片

红米1S电信版内部芯片拆解继续!!!

图为SkyWorks 77742射频模块芯片,该模块主要测泽CMDA2000网络信号。

图为SkyWorks 77742射频模块芯片
图为SkyWorks 77742射频模块芯片

图为高通WTR2605射频模块,主要对CMDA2000网络也有支持,格局高通的参数文档,这块模块同时支持多种网络制式。

图为高通WTR2605射频模块芯片
图为高通WTR2605射频模块芯片
图为高通WCD9306音频解码芯片特写
图为高通WCD9306音频解码芯片特写

图为高通QFE1001芯片特写,该芯片应用了高通全新包络追踪技术,高通宣称能够降低手机在待机的功耗。

图为高通QFE1001芯片特写
图为高通QFE1001芯片特写

拆机评测总结:

通过本次红米1S电信版真机拆机我们可以看出,红米1S内部应用了很多高通RF360芯片,包括其Skywork和高通射频模块新品均支持WCDMA网络制式,尽管红米1S并为标注有支持联通3G,但从内部芯片上来看,还是有可能支持的,后续可能可以通过破解来支持。

红米1S电信版拆解全家福
红米1S电信版拆解全家福

总体来说,红米1S电信版内部做工扎实可靠,采用了更高性能,更知名的高通芯片方案,在CPU、存储、前置摄像头以及一些细节方面有所提升,但并没有加价,因此从性价比方面来看,红米1S明显高于已经上市有一段时间的移动版和联通版红米手机,电信用户值得推荐。

相关精彩:退烧为性价比而生 799元小米红米手机评测

0
0
热门文章