如今智能手机已经相当流行，不过各类手机同质化也非常严重，很多旗舰机、主流手机基本都是相同的硬件配置，比如将两款5英寸1080P高通800手机同时进行拆解的话，你可能会发现这两款手机连芯片布局都是相同的，这就说明如今智能手机除了品牌不同外，其他很多东西均比较同质化化，缺少了创新元素。不过近期我们在拆解OPPO N1的时候，给笔者眼前一亮，其可旋转摄像头、背部触控区域等新鲜功能给人一种很强的创新感，那么这款OPPO N1内部做工与布局如何呢？以下就来进行OPPO N1真机拆解吧。
OPPO N1拆机评测：图解OPPO N1拆解全过程
拆机第一步，需要卸下SIM卡槽，如下图所示：
OPPO N1 SIM卡槽拆解
后盖采用聚碳酸酯材质，通过卡扣卡在中壳上，而中壳采用了金属材质，在四周各有天线溢出口，音量按键、电源键以及中壳是独立开来的，因此拆解后盖也比较简单，打开后盖，给人第一感觉是做工比较工整。
OPPO N1后盖拆解图
由于音量键与电源键是独立开来的，因此我们拆解第第三步就出拆解下来音量键和电源键了。
OPPO N1独立的电源按键与音量按键拆解图
OPPO N1与之前的上一代旗舰OPPO Fine 5内部有些类似，主要相似点集中在顶部主板上，不仅采用了屏蔽罩屏蔽辐射，还采用了塑料盖固定。而关键位置排线、电源排线等也用金属挡片固定，做工比较精细。不过笔者在拆解该机机身内部的固定螺丝的时候，并没有发现易碎贴纸保修凭证，这应该属于笔者拆解的是工程机缘故，用户请勿拆解，否则将失去保修功能。
OPPO N1主板固定螺丝拆解
内部所料固定板拆解后，我们就可以看到电池、NFC芯片和触控板了，如下图所示：
OPPO N1内部电池与NFC模块拆解
拆解下来的OPPO N1 NFC芯片特写
OPPO N1背部触控板特写，另外该机搭载的是3610mAh大容量锂离子聚合物电池。
OPPO N1背部触控板特写
拆解电池后，OPPO N1内部特写
OPPO N1内部外观图解
OPPO N1依旧采用了目前主流的三段式内部设计，顶部主板+中部电池+底部主板的设计。我们看到，底部主板上主要集成了震动模块，IPEX高频子线、扬声器以及3.5mm耳机接口和USB数据接口，并且底部也是OPPO N1的天线信号移除的重要地方。
OPPO N1内部三段主板结构设计图解
前面我们揭晓了OPPO N1触控板的阵容，下面我们将对OPPO N1的顶部可旋转摄像头进行详细拆解。OPPO N1
OPPO N1底部主板特写
后置1300万像素可旋转摄像头，旋转角度达到了206度，下图中我们看到的是正在拆解的OPPO N1旋转轴承，我们对这个轴承进行了测试，多次选择阻尼依旧手感如初，因此不用担心多次旋转后，会松松垮垮。
OPPO N1摄像头模块拆解
顶部拆解后，我们发现OPPO N1摄像头部分采用了一个软性排线连接在主板上，与之前的排线相比，这根牌显示将传统白线上的电路抽丝剥茧出来，柔性更强，并且外层有织物包裹，多次旋转也不会折断排线。
OPPO N1独特的可旋转摄像头拆解
OPPO N1摄像头拆解图
OPPO N1摄像头模块大卸八块后特写，摄像头莫开包含了聚碳酸酯外壳、合金骨架、听筒扬声器、206度转动轴承，双LED闪光灯、光纤距离感应器、1300万高像素摄像头和柔性排线，如果不是本次拆解，真不敢相信，小小的摄像头模块，里边包含了这么多元件。
OPPO N1摄像头内部配件全家福
OPPO N1柔性排线特写
OPPO N1双LED闪光灯、光线距离感应器特写
OPPO N1 1300万像素摄像头镜头特写
拆解螺丝后，主板就可以从中壳上轻松取下，我们看到，主板采用了黑色PCB材质，给人的第一感觉不错，主板正面覆盖了金属屏蔽罩，用户屏蔽辐射，背面屏蔽罩被直接坐到了中壳的合金上，这也是目前手机厂商的一种主流做法。
OPPO N1主板拆解图
OPPO N1主板背面的主要芯片上都覆盖了隔热涂层
OPPO N1内部主板细节图
OPPO N1主板正面拆卸屏蔽罩后特写
OPPO N1采用的Skyworks 77351功率放大器芯片特写
OPPO N1采用的NXP NSD331 NFC芯片特写
OPPO N1采用的高通WCN3660 Wifi、蓝牙、GPS信号芯片特写
OPPO N1采用的高通WCD9310音频处理器芯片特写
OPPO N1采用的高通600处理器+2GB RAM封装芯片特写
OPPO N1采用的高通PM8018、PM8821芯片特写
OPPO N1采用的高通MDM8110M基带芯片特写
OPPO N1采用的INVENSE MPU-3050陀螺仪芯片特写
OPPO N1采用Molex为其代工的microSIM卡槽特写
OPPO N1拆机总结：通过我们本次的拆解，相信大家对于OPPO N1内部做工、设计、布局以及采用了核心芯片都有了一个全面的认识，从中我们可以发现，OPPO N1在配置上采用了高通平台的一整套解决方案，主板设计和布局，由于机身尺寸较大，因此内部设计也十分整齐，做工严谨，细节方面均有注重。
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其中可旋转摄像头和压力感应控制芯片是该机的两大亮点，之前有网友质疑，担心旋转摄像头转久了后是否会出现松垮的问题，但通，过本次拆解，我们看到无论是摄像头的轴承阻尼、还是排线，都不会因为206度旋转而受影响，另外其背面的触控感应芯片灵敏度操作也十分不错，总体来说，这款可旋转摄像头、背部触控操作的创新设计手机，在内部做工上令人满意，并且令人眼前一亮。