OPPO R5做工怎么样 OPPO R5拆解图赏 (1/35)
OPPO R5后面采用三段式设计，这样的设计在不少超薄手机上也有应用，要拆开R5首先要拆开上下两片塑料片 (2/35)
OPPO R5下面的塑料片的缝隙非常小，考虑都机身厚度只有4.85mm，所以这片塑料片不可能使用卡扣结构，应该是使用双面胶粘合。 (3/35)
OPPO R5上部的塑料片包含有摄像头和补光灯部分，同样是使用双面胶粘合。 (4/35)
由于胶片和外壳之间的缝隙非常小，在使用电吹风加热完后只能使用刀片把这块塑料片挑开。 (5/35)
挑开塑料片后就可以使用工具让塑料片和机身分离。 (6/35)
打开塑料片后可以看到背面有黑色的双面胶，可以看到固定金属后盖的螺丝。 (7/35)
上部的塑料片同相同的方法打开，这里主要是手机的2个摄像头和手机的听筒，由于OPPO R5机身太薄，手机没有外放喇叭和音腔，所以外放喇叭使用手机的听筒代替。 (8/35)
分离出来的两片塑料片 (9/35)
将上下两片塑料片分离后就可以拆除中间的金属后盖。 (10/35)
OPPO R5的金属后盖采用螺丝固定，拆开上下几颗螺丝就可以将后盖拆开。 (11/35)
拆开螺丝后就可以完全打开OPPO R5的后噶。 (12/35)
OPPO R5的电池和PCB都覆盖有一大块石墨散热膜，这个散热膜可以帮助手机的电池和主板散热。 (13/35)
在OPPO R5的边框位置有几颗螺丝用来将手机的天线连接到手机的边框上。 (14/35)
我们继续向下拆下去，分离手机下部的保护罩。 (15/35)
下部的保护罩下面主要是USB口，SIM卡插槽和振动电机。 (16/35)
上部的保护罩分离后可以看到手机的听筒。 (17/35)
拆除保护罩后可以已经可以看到手机的前面板的听筒开孔位置。 (18/35)
两片完全分离出来的保护罩。 (19/35)
OPPO R5使用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。 (20/35)
在OPPO R5的PCB上一些连接排线的接头位置都会有屏蔽罩保护，防止接头松脱。 (21/35)
电池接口和手机按键接口位置 (22/35)
手机屏线位置同样有屏蔽罩保护 (23/35)
OPPO R5的屏线接口位置 (24/35)
拆到这里可以将OPPO R5的PCB取出，取出PCB后可以看到手机的中框，OPPO R5的中框不仅用来固定手机还有起到散热的作用。 (25/35)
可以看到在OPPO R5的手机中框上对应手机CPU和电源管理器位置有导热硅脂，这样可以将手机元件的热量迅速带到手机中框上。 (26/35)
OPPO R5采用C型的PCB，PCB上部主要是手机的芯片，下部主要是手机连接器。 (27/35)
PCB的背面基本上没有元件，这样单面设计可以最大程度降低手机PCB的厚度。 (28/35)
拆开OPPO R5的屏蔽罩可以看到里面也有导热硅脂，芯片的正反两面都有导热硅脂，让芯片的热量迅速带到手机的机身上。 (29/35)
OPPO R5使用高通msm8939处理器，就是高通骁龙615，这颗cpu拥有8个A53核心，支持64位技术，核心频率为1.7GHz。 (30/35)
OPPO R5采用SKhynix的RAM+NADA Flash芯片，内面有2GB的DR3内存和16GB的Flash。 (31/35)
高通MSM8916是一颗电源管理芯片，负责CPU的供电管理。 (32/35)
高通WCD9306是一颗音频处理芯片，虽然并不是什么发烧的音频芯片，但能提供不错的音频处理效果 (33/35)
PIC16F1508是一颗8位的微控制器，可编程，具体用途不清楚，可能会快速充电技术有关。 (34/35)
通过对OPPO R5的拆解可以了解到这台4.85mm厚度的手机在设计和制造上下了不少的功夫，单面PCB设计，让PCB布线难度增加不少，但可以大大降低PCB的厚度，另外OPPO R5在散热方面也做得很出色，全方位的芯片和电池散热，让有限的机身厚度下带来出色的散热效果。 (35/35)