5.15mm全球最薄 金立Elife S5.1外观图赏

2014-09-09 09:55 PC841.COM整理

        金立Elife S5.1智能手机具体型号为GN9005,采用4.8英寸720p显示屏,搭载四核1.2GHz处理器(骁龙400),内置1GB内存和16GB机身存储空间,提供一颗500万像素前置摄像头和一颗800万像素后置摄像头,电池容量2050mAh,运行Android 4.3操作系统。其机身厚度非常纤薄,机身厚度仅5.15mm,并且后置摄像头并没有像金立S5.5那样凸起,做工上更为精湛,工业设计更具情怀。


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金立S5.1机身厚度仅5.15mm,是目前全球最薄的一款智能手机,另外该机还采用了金属边框,加之拥有多种机身颜色,极致轻薄时尚外观,无疑是金立S5.1手机最大卖点。下面百事网小编就为大家带来这款全球最薄金立S5.1真机图片图赏,一起感受下超薄机身带来的视觉感受吧。 (1/10)


金立Elife S5.1机身厚度仅5.15mm,是一款全球最薄智手机,外观非常漂亮。 (2/10)


图为金立Elife S5.1和iPhone5s机身厚度对比图片。 (3/10)


金立Elife S5.1图片图赏第4张图片。 (4/10)


金立Elife S5.1采用720P高清屏幕,画质清晰细腻,图为金立Elife S5.1正面外观图片。 (5/10)


金立Elife S5.1前置500万像素摄像头,可以满足用户自拍等需求。 (6/10)


图为金立Elife S5.1手机背面外观图片。 (7/10)


金立Elife S5.1并没有像上一代金立S5.5那样,摄像头凸起,金立S5.1工业设计更为出色,摄像头不再凸起。 (8/10)


金立Elife S5.1图片图赏第11张图片。 (9/10)


结合金属边框+最薄机身,外观无疑是金立Elife S5.1最大亮点。 (10/10)

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