高通将于3月17日举行新款骁龙移动平台发布会，从综合的爆料消息来看，本次发布会将带来新一代骁龙7系芯片。这款芯片的代号为SM7475，猜测会被命名为骁龙7+Gen1或骁龙7 Gen2。
此前这款其实骁龙7的性能此前已经有曝光，也就是SM7475曾经在跑分网站上出现过，其Geekbench5单核得分为1232分，多核得分为4095分，性能接近于天玑9000和骁龙8+，跑分甚至越级超过了骁龙8 gen 1。
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高通将于3月17日举行新款骁龙移动平台发布会，从综合的爆料消息来看，本次发布会将带来新一代骁龙7系芯片。这款芯片的代号为SM7475，猜测会被命名为骁龙7+Gen1或骁龙7 Gen2。
此前这款其实骁龙7的性能此前已经有曝光，也就是SM7475曾经在跑分网站上出现过，其Geekbench5单核得分为1232分，多核得分为4095分，性能接近于天玑9000和骁龙8+，跑分甚至越级超过了骁龙8 gen 1。