近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。
据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。
据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。