5月20日高通正式发布了4nm的骁龙8+芯片，而目前首批搭载的游戏旗舰手机的实测跑分公布，最终超过了110万分，跑分情况比高通公布的107万分要高一些。
知情人士透露这款跑分实测的手机为红魔7S Pro，除了目前破纪录的110+万分，该机还将配备165W的快充。
而搭配骁龙8+的散热系统也不错，相比前一代骁龙8 Gen1，前者的发热量更小，散热系统移植红魔7 Pro就基本能够应对。
红魔7S Pro将作为骁龙8+的首款游戏手机发布，最快7月初上市，售价可能高达4600元。
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5月20日高通正式发布了4nm的骁龙8+芯片，而目前首批搭载的游戏旗舰手机的实测跑分公布，最终超过了110万分，跑分情况比高通公布的107万分要高一些。
知情人士透露这款跑分实测的手机为红魔7S Pro，除了目前破纪录的110+万分，该机还将配备165W的快充。
而搭配骁龙8+的散热系统也不错，相比前一代骁龙8 Gen1，前者的发热量更小，散热系统移植红魔7 Pro就基本能够应对。
红魔7S Pro将作为骁龙8+的首款游戏手机发布，最快7月初上市，售价可能高达4600元。