昨晚有新消息称，高通将在12月中旬发布新旗舰骁龙898芯片，2022一整年的安卓旗舰机均将会采用该芯片，而联发科方面也传来消息称，最新的旗舰处理器天玑2000也即将开始量产。
无论是高通骁龙898还是联发科天玑2000，二者都采用了最新的4nm芯片，目前已经有厂商开始测试联发科天玑2000，有知情人士透露，其跑分已经可以与高通骁龙898一战！
知情人士还称，联发科天玑2000方面则会在功耗以及发热，领先于高通骁龙898。
而目前也仅仅是曝光阶段，真正的实力如何还是要等到年底二者发布后在做定论。
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