昨晚，业内有大V曝光了联发科最新的旗舰芯片，这是一款基于台积电4nm工艺打造的新品，而从目前披露的消息来看，最终可能命名为联发科天玑2000。
这款最新的天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，相比之前的Cortex-X1提升处理效率，理论性能提升了16%左右，这也是联发科有史以来最强的手机芯片。
而高通方面传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造，二者都是4nm，所以还是值得期待的！
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昨晚，业内有大V曝光了联发科最新的旗舰芯片，这是一款基于台积电4nm工艺打造的新品，而从目前披露的消息来看，最终可能命名为联发科天玑2000。
这款最新的天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，相比之前的Cortex-X1提升处理效率，理论性能提升了16%左右，这也是联发科有史以来最强的手机芯片。
而高通方面传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造，二者都是4nm，所以还是值得期待的！