骁龙898性能提升20%！基于三星4nm工艺

此前，我们已经报道过高通骁龙下一代芯片可能命名为骁龙898，代号则为SM8450。近日，有消息指出，高通骁龙898测试性能提升20%左右。

根据微博数码博主@数码闲聊站 爆料，高通代号SM8450芯片基于三星4nm工艺，测试性能提升20%左右。并且还谈到一如既往地热，不过好在又是冬季上市。看来性能方面确实进一步得到提升，不过在功耗方面，可能依然比较夸张。

据目前的爆料信息来看，骁龙898的CPU部分依然采用三丛集架构，而超大核基于Cortex-X2架构，大核基于Cortex-A710架构、小核基于Cortex-A510架构，采用的为ARM v9 64位体系下全新设计方案。