Helio P60可以算是联发科2018年主打的“神U”，别看它缺少了昔日老大哥Helio X系列的“十核光环”加持，但凭借A73大核和Mali-G72MP3 GPU的组合，性能非常接近骁龙660，可谓是一款水桶型的中端芯片。
联发科Helio P22和Helio P60/30/23参数对比
然而，想进一步扩展战果，还是需要通过低端芯片来抢占千元机市场的。于是，就有了联发科最新发布的Helio P22。
从规格来看，联发科Helio P22采用了和P60相同的台积电12nm FinFET工艺，只是CPU核心架构全部都是A53，最高主频为2.0GHz。同时，Helio P22集成PowerVR GE8320 GPU，频率为650MHz，支持1080P 30FPS视频回放。这款芯片支持最高6GB LPDDR4X-1600MHz内存，而OEM厂商还可选择更廉价的4GB LPDDR3-933MHz内存与其搭配。
看起来规格还不错？实际上，如果咱们将Helio P22和家族前辈放在一起对比，就不难发现它的不足了。
联发科Helio P22和Helio P60/30/23参数对比
怎么说呢，Helio P22是一颗专门为千元机准备的八核处理器，它最高只支持1600×720像素（20:9）分辨率的屏幕。此外，Helio P22并没有Helio P60集成的独立AI计算单元，人工智能相关的运算纯靠CPU+GPU+ISP等模块的“软解”，效率大打折扣。
还好，Helio P22在最流行的面部解锁和智慧双摄方面没有掉链子，它在摄像头方面加入了AI面部解锁，支持最高1300万+800万双摄组合，对千元机来说也足够用了。
据悉，Helio P22现在就已量产，预计6月份就会有搭载它的新款手机上市了，不知道你期待不？
最后，咱们再来回顾一下Helio P60的规格，因为下半年会有更多低于2000元的手机搭载这颗芯片，性价比将大幅提升。
Helio P60是全球首款采用台积电最新12nm工艺的移动处理器，而且不再使用小核模拟大核的策略，而是引入了真正的4颗Cortex-A73核心，并与另外4颗于Cortex-A53携手作战。而Helio P60最令人关注的卖点，则是其头顶上那枚“人工智能处理器”的光环。
简单来说，Helio P60是联发科首款内建双核AI专用计算模块（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）。需要注意的是，Helio P60内置的APU和苹果A11/麒麟970内置的神经元网络单元NPU不同，它属于Helio P30芯片中搭载的VPU模块的升级，更像是两个“优化版”DSP的叠加，在架构上增加了更适宜神经网络运算的能力。
据悉，Mobile APU处理器包含多核处理器与智能控制逻辑处理器，它们的功耗表现是GPU的2倍以上，运算处理能力可达每秒280GMAC。通过Helio P60特有的NeuroPilot异构人工智能运算架构，可以让CPU、GPU 、Mobile APU 能够无缝切换并协同运算，从而实现具备深度学习功能的面部辨识技术、实时美化、创意实时图层堆栈功能、物品及场景辨识功能、AR扩增实境/MR混合实境的加速效果、影像增强或是实时影片预览等多种创新功能。