目前，苹果iPhone 8系列机型已经正式开卖，消费者也逐渐地收到了这款机子。并且，已经都媒体对这款机子进行了“解剖”，把iPhone 8的内部结构展示在消费者面前。
根据iFixit和GeekBar的拆解，iPhone 8搭载的基带是来自于高通的MDM9655，也就是X16 LTE，最高支持1Gbps下行速率。另外，TechInsights的拆解又发现了其手上的iPhone 8 Plus搭载的是来自英特尔的PMB9948，部件号X2748 B11，即Intel的XMM7480基带。
根据拆解，搭载高通基带的型号分别是A1863（iPhone 8）和A1864（iPhone 8 Plus），搭载英特尔基带的是A1905（iPhone 8）和A1897（iPhone 8 Plus）。在iPhone 7系列上，搭载高通基带版本的支持全网通，而搭载英特尔基带的版本支持双网通。此外，两种版本的iPhone 7售价也不一样。