无线芯片供应商博通公司 CEO Hock Tan 表示，预计当季公司的营收增加将超过 20%，而这主要得益于苹果公司将在今年秋季发布的新一代 iPhone。
iPhone 7
Hock Tan 表示：“这次增长很大程度上是苹果公司带动起来的。现在是苹果公司新一代 iPhone 的影响开始出现的时候。”此前苹果公司招聘无线硬件设计工程师，负责最先进的无线 SOC 系统级一体式芯片设计。此外，苹果要求胜任该职位的求职者，能够拥有构建整个 SoC 芯片产品的经验。行业认为或许这是苹果想独立研发芯片，不再与博通合作，不过就目前的情况来看，双方的合作还不会那么快中断。
Tan 说本季度博通公司的营收预计会有大幅增加。苹果公司主要制造合作伙伴——富士康——占据了该公司旗下无线芯片 10% 的销量。另外，博通认为，新一代 iPhone 发布之后，苹果极有可能出现大幅度的销量增长。
从博通公司本次的预测来看，苹果公司目前显然是在为即将于 9 月份发布的新一代 iPhone 做准备，而苹果合作伙伴也在为新一代 iPhone 的组装准备零部件。另外这也说明，苹果公司预计这款产品的市场需求和往年是一样的，至少在新产品上市初期，市场消费者对这款产品的需求应该不会太低。
苹果公司 CEO 库克此前也曾提到，“在 iPhone 7 上，苹果准备了一项巨大的改进，这将刺激消费者，无论你是否是 iPhone 用户，都会希望升级到 iPhone 7”。
今年因为 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 在市场上的表现并不给力，苹果公司的股价大受影响，而行业有不少人同样不看好 iPhone 7 在市场上的潜在表现，认为苹果或许要等到2017年才能够对iPhone产品线进行重大更新，而今年的 iPhone 更新或许会继续沿用上一代设计，在功能和特性方面进行强化。
本周早些时候的消息显示，今年的苹果新品 iPhone 7 的存储组合可能会是 32GB/64GB/128GB，而之前更是有消息指出 iPhone 7 Plus 则可能会有 256GB 版本。如果今年的 iPhone 没有涨价的话，iPhone 7 标配 32GB 可能会维持与原来 16GB 一样的价格，这将是苹果历史上第一款加量不加价的独有 iPhone。
据了解，另外在 RAM 方面，iPhone 7 和 7 Plus 的内存可能还将会是 2GB，至于传闻中今年的第三款iPhone，iPhone 7 Pro，会否配备更大的RAM，目前还不得而知。
综合此前消息显示，今年的 iPhone 7 将搭载台积电 16nm FF+ 工艺的 A10 处理器，取消 3.5mm 耳机接口，并像 iPad Pro 一样提供四个扬声器，新增紫色版本，支持防水功能，home 键将改为虚拟键操控模式。