Intel每一代的i3、i5、i7都是同样的架构处理器，那么为什么会有I3、I5、I7呢？都是同一个生产线下来的产品为什么会有不同的型号？都做成 i7 不是更好。反正也没得选。这个就要从CPU的制作说起了，下面小编就来科普一下。
1、单晶硅的提取
把多晶硅融化后进行单晶提取单晶棒，由于把硅融化需要1420摄氏度，所以可控性较低，因此提取出的单晶棒部分区域会出现杂质，或者部分区域电阻较低，这为以后生产良品率造成影响。
2、切割
对单晶棒进行切片，由于单晶特别脆，而且处理器要求晶片非常薄，所以切割工艺要求非常高，良品率也较低。
3、曝光和刻蚀
实际上就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。
4、切割成片
把刻蚀好的晶片按处理器芯片一片一片的切割开。
5、封装
将切割好的芯片进行封装，之后就可以售卖了所有的 CPU 都是从同一块 晶片上切割下来的。本质上没有任何区别。
除了杂质问题外，主要的问题其实是出来第三步光刻腐蚀上面。
由于现在工艺已经是纳米的尺度了，也就是原子大小。空间实在太小。在光刻腐蚀的过程中无法完全掌控，有可能会出现毛刺，栅极制造出来并不是完美的横平竖直，甚至有些该连的地方断开了。该断的地方没有断开。这就造成了每一个产品出来都不同，再后期测试的过程中。相对比较完美。成绩好的就做高频高端产品，这就是i7。如果核心有缺陷，比如有两个核心有问题，那么就屏蔽掉这两个核心，那就成了i3或者奔腾/赛扬，这比直接报废要划算的多。
总的来说。对于CPU这个东西的制作。因为工艺，误差和物理性质，是没有办法全完掌控质量的，多产品线可以明显的降低成本和满足不同的需求。至于卖多少钱。那就只看厂家自己的了。
AMD修复Ryzen内存问题不再翻车 Intel颤抖吗？
AMD曾透露，安排了超过300人的工程专家团队来为Ryzen“护航”，现在他们将拿出最新成果，即新的AGESA（微处理器封装架构）。据悉，封包版本号刷新到了1.0.0.6，用以取代1.0.0.4a（也有说这是1005）。
按照技嘉的说法，本次更新极大提高了DDR4内存的兼容性，预计将有20+产品进入内存控制器的支持序列，包括更好的超频性能和时序管理等。
目前，AMD仍然强烈建议，用户挑选某些特定的内存来保证最好性能，比如使用三星B Die颗粒的芝奇Flare X，金邦的部分型号等。
而在AGESA分发给主板厂，并释放出BIOS更新后，Ryzen对于内存颗粒将不再挑剔，看齐Intel。
简单来说，AMD已经逐步解决内存兼容性问题此前不停有人提到翻车的问题，并不是因为cpu本身存在，更多不过是AMD的内存兼容性问题
相信不少华硕主板的用户知道，主板上面有一个MeMOK的按钮。这东西的作用就是把不兼容的内存强行降低参数开机
后来，这按钮用得越来越少了。那是因为，从SNB到kabylake其实架构变化不大，imc进步不仅仅对于高频内存，而且对于整体的兼容性也有好处
至于DDR4，早就有X99平台做试水，因此skylake出现的时候也没有听过过翻车
简单来说，内存兼容的问题，说白了就是针对性测试。我们常见的内存时序是16-16-16-35这种。其实，DDR3就有第一，第二，第三时序。也就是说，内存真正需要调的参数非常多。
多数的大品牌都会受邀送测之类的，因此，往往通路品牌兼容性第一。说白了就是主板和内存配合
而AMD的发布太匆忙，此前的推土机跟现有的Ryzen架构差距巨大，常规应用无所谓，高频内存，非主流内存的兼容性，呵呵
随着软硬件问题的逐步解决，相信Ryzen的完整性能就能付出水面。AMD这次的翻身仗，漂亮！