2、联发科Helio P22
联发科Helio P22是首款采用12nm工艺制造的中端芯片，采用的是台积电的FinFET工艺。
Helio P22内置八颗A53核心，最高主频为2.0GHz，继承了PowerVR GE8329图形处理器，只支持720P级别的分辨率，不过最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。
Helio P22支持分辨率高达13MP + 8MP的双摄像头，支持30fps视频录制，其还具有一个低功耗、“功能强大的硬件深度引擎”，支持实时背景虚化预览。Helio P22支持双卡双待和全网通基带，还有802.11ac Wi-Fi，蓝牙5.0，GPS和GLONASS。
Helio P22已经投入批量生产，预计将在6月底前上市。
3、新增了联发科MT6739排行
联发科MT6739采用比较落伍的28nm工艺制程，配四个Cortex-A53核心设计，最高主频达1.5GHz，内置GPU为PowerVR GE8100，支持18:9全面屏，最高仅支持720P屏幕与最高支持800万+30万像素双摄头。
以上就是本次手机CPU性能排行更新，欢迎小伙伴们继续反馈，以带来更好的量化结果，谢谢！最后附上天梯图完整版。
手机CPU性能天梯图2018年5月完整版：
注：以上手机CPU性能天梯图仅为一个大致的量化结果，不代表完全准确，仅供参考。