2、高通骁龙636（代表机型:红米Note5和魅蓝E3）
骁龙636处理器是高通600系列最新产品，定位中端。规格方面，这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造，与骁龙660一致的Kryo 260架构，4+4核心设计，其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz，4颗小核为1.6Ghz，仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相当，高通骁龙636采用big.little架构，其中四颗高性能大核用于极限负载，四颗高能效小核平衡功耗。GPU方面，高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心，相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。
3、联发科P60（代表机型:OPPO R15）
联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。
Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。
4、麒麟659（代表机型:华为nova 3e、荣耀畅玩7C）
麒麟659处理器，定位于中端，属于麒麟655、麒麟658产品的微升级版。这颗处理器我们并不陌生，近年来一直是华为中端产品主要选择，由台积电的16nm FinFET Plus工艺打造，采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A53+i5协处理器的架构，GPU为Mali T830-MP2。
以上就是2018年4月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点，以上天梯图为精简版，主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU，部分老型号处理器未一一展示，关注的朋友，可以看看“电脑百事网”往期的手机CPU天梯图更新。