手机CPU天梯图2018年1月最新完整版
苹果A11
2017年全球最强的处理器非苹果A11莫属，代表机型主要有2017年9月份发布的iPhone X和iPhone 8/8 Plus，安兔兔跑分超过了20万分，是目前跑分最高的手机。不过，苹果A11仅用于苹果自家的iPhone上，安卓手机无缘。
麒麟970
麒麟970是华为去年最强的高端CPU，同样是采用先进的10nm工艺，最大的亮点在于加入人工智能、NPU神经单元，在AI方面走在了安卓阵营前列。目前，麒麟970代表手机主要是华为自家的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保时捷版以及荣耀V10，综合性能与骁龙835相当。
骁龙845
骁龙845是高通2017年12月份刚发布的一款高端CPU，主要是针对2018年安卓旗舰机，用于取代今年的骁龙835。
骁龙845采用的是三星第二代10nm LPP工艺，依然是八核架构，性能相比骁龙835据悉提升20%左右，GPU升级为Adreno 630，性能提升30%，性能提升的同时还带来了更低的功耗。此外，此外，骁龙845首次加入了人工智能、支持QC4+快充、基带版本升级到X20 LTE，整体来看，相比骁龙835有明显提升，值得关注
文章最后我们再来简单介绍下高通、联发科、苹果三星等处理器，另外下面小编还会为大家附上2017手机CPU完整版，也就是加入了以往所有的手机处理器型号进行对比。
高通 「专栏」
Qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。
目前使用高通CPU的手机型号诸多，主要是安卓手机，从入门、中端到高端都有，今年最新处理器为高通骁龙835，综合性能全球最强。相信在2018年，高通更为强悍的骁龙845将会上市。
联发科「专栏」
MediaTek.Inc简称MTK，中文名称“联发科”，是一家全球著名IC设计厂商，1997年创立于中国台湾，目前主要研发手机处理器，是仅次于高通的第二代手机芯片厂商，从去年开发，发展迅猛，有追赶高通之势。
目前联发科CPU代表型号有：联发科Helio X27、另外更高端性能的Helio X30在今年也已经上市了。
苹果处理器
苹果处理器主要用于自家的iPhone与iPad产品中，具备领先的技术优势。目前最新苹果处理器为A11，在新款iPhone与iPad中使用，性能强大。
华为处理器
华为是大陆国产手机厂商唯一一家能够生产主流手机CPU厂商，可以说是国产手机的骄傲吧，技术力量雄厚。华为处理器也主要用在自自家的手机上。目前华为手机CPU代表型号：Kirin 970，目前已经用于新款华为Mate10旗舰机中，性能不俗。
文章最后为大家附上手机CPU天梯图2017年11月最新完整版，如图。
手机CPU天梯图完整版
文章最后附上手机CPU天梯图2018年1月完整版，对于一些比较老的CPU型号，在下面这样天梯图中都可以找到，适合一些老机型用户关注。
手机CPU天梯图完整版
以上就是手机CPU天梯图2018年1月版本更新，总的来说在目前移动芯片市场，关注度最高的当属高通骁龙与华为麒麟，而性能强者则为苹果，联发科相对沉寂了。至于小米松果处理器，2017年的澎湃S1由于制程与基带有短板，表现并不好，期待下一代松果芯会有更好表现。关于天梯图，大家还有什么想说的吗？