iPhone8做工如何？苹果iPhone 8拆机图解评测

9月13日苹果iPhone 8正式发布，9月20日正式上市，目前已经有不少果粉拿到了手机。从目前市场反馈来看，iPhone 8销量不如往期，部分经销商刚开卖就降价，实属罕见。日前，iFixit第一时间带来了iPhone 8拆机图解，下面我们就来通过拆机，一起看看iPhone8做工如何，相比前代产品都有哪些不同。

iPhone8做工如何？苹果iPhone 8拆机图解评测

苹果今年重磅机型是全面屏iPhone X，新品iPhone 8相比上一代iPhone 7变化不大，外观上主要是由金属后壳换为了玻璃，而硬件上则主要是处理器和相机升级，另外还加入了快充/无线充电等，整体提升并不明显，但价格依然涨了。话不多说，拆机之前，首先来看看iPhone 8配置，具体如下。

外观方面，为了加入无线充电的功能，iPhone 8将7代的金属后壳改成了玻璃后壳，虽然没有了天线线条，显得更为简约了。不过从质感与观感上来说，其实是不如前几代的，毕竟玻璃耐刮与耐摔性都不如金属。

iPhone 8在配色上也有所缩减，目前只提供金色、银色、深空灰色三种常规配色。细节方面，该机正面为2.5D弧形玻璃和圆形指纹Home键，与iPhone 7基本完全一样，背面在依然是玻璃，而中框则为航空级7000系列铝金属边框。

在拆机之前，iFixit拆机团队用X光扫描之后，可以看到布局基本与上一代iPhone 7类似，最大的变化就是无线充电的线圈看的一清二楚。

下面我们正式来看看苹果iPhone 8拆机部分。

1、首先将iPhone 8关机，然后取出卡针，将SIM卡托取下；

2、然后使用iPhone专用五角螺丝刀，将机身底部数据接口两侧的两颗固定螺丝拆卸下来，如图所示。

3、iPhone 8虽然是非一体金属机身设计，而是双面玻璃，不过拆机依然是从屏幕面入手，屏幕面板采用卡扣+胶粘固定，起到了一定的防水作用。拆机前需要使用加热袋对屏幕四周进行加热，让胶粘先软化，如图所示。

拆掉底部固定螺丝，对屏幕边缘四周进行加热后，接下来就可以使用吸盘分离屏幕了。由于苹果iPhone 8的屏幕粘得更为结实，因此需要加热一会才能分离，如图所示。

使用吸盘吸出缝隙后，借助塑料薄片，沿着缝隙四周划开，就可以分离屏幕。需要注意的是，屏幕与主板之间有排线连接，因此不要用力拉扯到排线，如下图所示。

接下来用螺丝刀拆卸掉主板上的屏幕和指纹传感器固定排线螺丝，之后就可以断开屏幕与指纹传感器与主板之家的连接了，至此就可以成功将屏幕与背板主体分离了，如下图所示。

屏幕与机体成功分离

在继续拆机之前，我们先要断开电池与主板的连接。到这里，我们可以先将iPhone 8的电池拆卸下来，拆卸电池吃，我们可以发现iPhone 8底部有四根拉胶，比之前多出两根，如下图所示。

将四根电池拉胶抽出，之后就可以取下电池了，如下图所示。

iPhone 8电池拆解方法图

成功分离电池

从拆卸下来的电池中可以看出，iPhone 8内置的电池容量为6.96Wh，也就是1821mAh，这个电池容量苹果在发布会中并没有公布，此次我们通过拆解得到了正式的确认。

iPhone 8电池容量特写

其实，iPhone 8内置的电池容量相比iPhone 7有所减少，要知道上一代iPhone 7内置的是1960mAh容量电池。不过续航方面，iPhone 8虽然电池容量小了，但得益于10nm更先进工艺的A11处理器，性能更强，功耗更低，续航上基本与iPhone 7一样。

拆完电池后，我们可以先将主板上的后置主摄像头拆卸下来，其主摄像头为1200万像素，F/1.8超大光圈，6P镜头，如下图所示。

虽然从像素上看，iPhone 8和上一代iPhone 7保持了一致，不过iPhone 8的相机传感器提交大于iPhone 7。按照苹果的说法，iPhone 8采用的是全新传感器，单颗像素更大，提升进光量和色彩捕捉和降噪，拍照提升有了明显提升。

拆完主摄像头后，我们可以继续拆卸固定在主板底部的Taptic engine模考，它是iPhone 8压感屏与振动反馈模块，苹果8在这个模块上今年增加了一块固定板，如下图所示。

拆卸主板细节部分特写，如图所示。

至此，就可以将iPhone 8内置的L型主板取下来了，如图所示。

iPhone 8主板上的芯片都有金属屏蔽罩保护，卸下屏蔽罩，就可以看到具体的芯片型号部分了。以下是iPhone 8核心芯片型号特写，如图所示。

芯片特写

下图为主板另外一面芯片特写，如图所示。

拆完了解完L型主板后，最后再来拆卸底部的扬声器模块，包含了气压孔和扬声器两个小模块，其中气压孔可以测量你当前地所在的海拔高度。

下图为iPhone 8扬声器孔内部细节特写，从中可以看出，苹果为了让iPhone 8能够防水，加入了防水海绵处理。

继续拆卸底部的数据接口小模块，如下图所示。

其实，iPhone 8和iPhone 7内部结构基本变化不大，最大的区别则在于iPhone 8在后壳中间，内置了一个无线电圈，主要让iPhone 8能够支持无线充电，如下图所示。

iPhone 8后壳中的无线电圈特写

接下来继续看一下如何将玻璃后壳与金属中框分离，直接上图。

先用薄刀片，从数据接口内部找到缺口，如图所示。

然后借助薄片，将后盖缝隙划开，分离玻璃后壳，如下图所示。

成功将玻璃后盖与中框分离

最后再来看看屏幕面板的进一步拆解，主要可以拆卸下前置摄像头和指纹识别模块，如下图所示。

拆卸指纹传感器特写

拆卸下来的前置摄像头模块特写，前置700万像素摄像头

LCD屏幕总成拆解

苹果新一代iPhone 8拆机到这里基本就结束了，最后来看一下iPhone 8拆解内部元件全家福。

拆机总结：

以上就是iPhone 8拆机图解的全部内容，内部依然是做工用料十足。此次，iFixit给出的拆解难度分数为6分，满分10分，分数越低，拆解难度越大。从中，可以看出，苹果8的玻璃背板和中框采用的是大量胶水的粘合，拆卸难度非常大，这主要是为了iPhone能够做到防水而考虑的，但是无疑加大了后续的维修成本，除了后壳，其它方面的拆卸，相对比较轻松。

总的来说，苹果新一代iPhone 8拆解难度相对并不算高，这主要由于iPhone 8内部结构与iPhone 7内部变化不大，不同的地方则在于为了支持无线充电，后壳变为了玻璃，另外玻璃后壳中还多加入了无线充电线圈，其它方面基本无区别。

如果对iPhone 8拆机还有没看懂的部分，请继续看一下更为生动的「iPhone 8拆解视频教程 手把手教你拆苹果8」。