进入2016年后手机界的眼光全部投向了高通骁龙820身上，小米5更成为第一台采用高通骁龙820处理器上市的手机，但大家应该还没有忘记联发科的旗舰10核Helio X20还没有上市。据闻Helio X20将会在近期正式登陆市场，不少的手机厂商都争做Helio X20的首发，而在MWC上卓普也首次展出了采用Helio X20的手机，相信接下来就会是采用10核Helio X20手机集中爆发的时候了，我们就来预测一下或者是盘点一下有什么品牌的手机用上这款10核处理器。
联发科的十核Helio X20处理器在2015年5月的时候就已经公布了，并且预计在2015年年底正式上市，但由于各方面的原因联发科Helio X20延迟了上市时间，期间更爆出了功耗发热过高的传闻，经过漫长等待首台基于联发科10核Helio X20的工程机终于亮相在MWC2016上，最快预计3月才能登陆市场，如果3月能上市这么足足让大家等待了10个月的时间。
我们既然来盘点联发科十核Helio X20的首发机型，我们就要先来了解一下这款处理器。Helio X20采用2个A72核心和八个A53核心，在2015年5月发布的时候可能说是最为强悍的产品，到现在还是联发科最强的产品。在2015年中这样的10核配置已经算是旗舰中的旗舰，因为当时的高通还为骁龙810发热过高的问题而烦恼，时至今天联发科Helio X20的性能还属于业界的中上水平，依然是一颗旗舰级的处理器。
Helio X20拥有10个核心，首次采用Tri-Cluster处理器架构，它提供三个丛集的处理器，专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。Tri-Cluster架构主要分为三个部分，第一个部分由两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构，以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能；第二、第三个部分分别含四颗ARM Cortex-A53的架构，其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作，另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作。
由于Helio X20拥有2个A72核心，在性能方面应该是毋庸置疑，另外2组4核A53核心可以大大降低手机的功耗， Tri-Cluster处理器架构对功耗的优化非常显著，平均可以把功耗降低30%左右。
另外内存支持方面支持933MHz的双通道的LPDDR3内存，可惜不支持DDR4，最大支持4G内存，支持eMMC5.1标准的储存芯片，显示核心方面Mali-T880，核心频率高达700MHz，最高支持3200万像素摄像头，自带3D深度引擎，视频方面支持4K视频解码，屏幕支持2K分辨率，基带方面支持LTE Cat6，最该支持600Mbps的高速4G，支持全网通。但我们留意到Helio X20只是采用20nm的制造工艺，这个也是这颗CPU的一大弱点，相对于16nm和14nm的工艺在功耗以及发热控制方面20nm也显得有点落后。
卓普Zopo Speed 8
预计上市时间：4月12日
在MWC2016上首次出现了基于Helio X20十核心处理器的手机，卓普Zopo Speed 8已经抢先发布，Zopo Speed 8首次搭载了Helio X20十核心处理器，采用4GB内存，32GB机身存储，5.5英寸1080P级别IPS屏幕，支持双卡双待，电池容量3500mAh，主摄像头采用2100万像素索尼IMX230传感器，800万像素前置摄像头，搭载原生Android 6.0系统，支持NFC，联发科快充技术Pump Express Plus，USB Type-C接口。卓普Zopo Speed 8预计4月12日上市，上市价格299.99美元，约合人民币1960元，性价比还是很高的。
魅族PRO 6
预计上市时间：4月
魅族原本打算在4月的时候推出魅族PRO 5 mini，魅族PRO 5 mini采用小尺寸屏幕设计，使用联发科10核Helio X25处理器，现在由于种种原因魅族PRO 5 mini项目已经砍掉，取而代之的是魅族PRO 6，我们相信魅族PRO 6依然是延续PRO 5 mini的小尺寸设计，同时依然是采用10核处理器，主要的改变是手机的外观设计。这里出现了一个新的处理器：Helio X25，这个可能是魅族定制版的Helio X20处理器，CPU的基本参数应该是一样，但CPU的频率可能进一步提升，带来更出色的性能，魅族PRO 6预计会在4月中正式发布。
乐视超级手机2
预计发布时间：3月底
乐视正在准备新一代的乐视超级手机，也就是传言中的乐2，该机有望在近期正式亮相。乐视已经抢下了骁龙820的首发，现在又准备抢下联发科十核大杀器Helio X20的首发权，这款手机最大的特色就是搭载了联发科十核心Helio X20处理器，同时其它配置也有望进一步提升，而且很有可能成为Helio X20的首批上市机型。考虑到乐1已经首发了Helio X10，所以这次乐2首发Helio X20也是很有可能的，预计3月底发布。
金立M6/M6 Plus
预计发布时间：6月
金立和联发科有比较好的合作关系，金立在2016年的产品计划中或许会有用上10核CPU的计划，我们估计金立今年发布的M6以及M6 Plus将会用上联发科Helio X20这颗CPU，在兼顾高性能的同时也考虑到这颗CPU的架构上能让手机更为省电，配合金立的大电池，打造高性能的超级续航手机，我们估计金立首台采用10和CPU的手机可能会在6月左右发布上市。
HTC One M10
预计上市时间：3月
HTC和联发科是台湾的好兄弟，HTC当然不会错过采用联发科Helio X20的机会，早前已经曝光了HTC One M10将会采用联发科10核处理器的消息。HTC One M10配置方面采用联发科Helio X20十核处理器，拥有4GB的内存，提供16G/32/64G三种规格，拥有500万像素UltraPixel前置镜头和1200万像素主摄像头，而且采用的是与谷歌Nexus 5X/6P同款的1200万像素的索尼IMX377传感器，HTC One M10官方海报已经放出，这款手机预计3月中正式发布。
宏碁Predator6
预计上市时间：待定
在IFA2015大展上宏碁(Acer)发布了世界上首款10核处理器手机Predator6，Predator6的外形很硬朗，充满了科技感，拥有一块6英寸的大屏幕，采用联发科最新的Helio X20(MT6797)十核心处理器，搭配4GB RAM，摄像头为2100万像素，可以说是目前业界顶级的配置。另外Predator6拥有4个独立的立体声扬声器，据称可提供“摇杆手柄级别的震动反馈”。这款手机的上市时间还没有公布，只能等待Helio X20量产后才能确定。